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指纹识别芯片的封装结构及封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510256201.2
IPC分类号：H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;G06K9/00
申请日期：
2015-05-19
申请人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	指纹识别芯片的封装结构及封装方法
申请号	CN201510256201.2	申请日期	2015-05-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-19	公开/公告号	CN104851813A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州晶方半导体科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶方半导体科技股份有限公司	当前权利人	苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人	王之奇;杨莹;喻琼;王蔚
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	应战;吴敏

摘要

一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括提供基板；在所述基板表面耦合感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面包括感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；在所述基板和部分感应芯片表面形成塑封层，所述塑封层暴露出所述感应区。所述指纹识别芯片的封装结构的灵敏度提高，封装工艺简化，制造成本降低。

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