一种界面导热增强型电子设备温控装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520071538.1
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2015-02-02
申请人：
北京临近空间飞行器系统工程研究所;中国运载火箭技术研究院

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专利名称	一种界面导热增强型电子设备温控装置
申请号	CN201520071538.1	申请日期	2015-02-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	北京临近空间飞行器系统工程研究所;中国运载火箭技术研究院	申请人地址	北京市丰台区南大红门路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京临近空间飞行器系统工程研究所,中国运载火箭技术研究院	当前权利人	北京临近空间飞行器系统工程研究所,中国运载火箭技术研究院
发明人	吴宗霖;马伟;张丽娜;石蕊;刘波;马鸣;盛江;于明星
代理机构	核工业专利中心	代理人	高尚梅

摘要

本实用新型属于电子设备温控技术领域，具体涉及一种高效、可靠、易拆装的界面导热增强型电子设备温控装置；包括电子设备(1)、温控装置(2)、紧固件(3)、螺栓(4)、螺母(5)及紧固件限位凸台(6)，其中所述电子设备(1)两侧设有凹槽，所述紧固件(3)为横截面是“C”的长条状，长度与所述温控装置(2)宽度相等，所述紧固件(3)上还设有两个紧固件限位凸台(6)，所述温控装置(2)为长方形板状，其与紧固件(3)同长的两边上设有两个与紧固件限位凸台(6)相适配的限位槽，两边个设有一个紧固件(3)，每个紧固件(3)的两端设有一组螺栓(4)和螺母(5)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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