一种两电平碳化硅功率模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022022037.8
IPC分类号：H01L25/07;H01L25/16;H01L23/367;H01L23/467
申请日期：
2020-09-15
申请人：
北京金自天正智能控制股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种两电平碳化硅功率模块
申请号	CN202022022037.8	申请日期	2020-09-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7查看分类表>
申请人	北京金自天正智能控制股份有限公司	申请人地址	北京市丰台区科学城富丰路6号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京金自天正智能控制股份有限公司	当前权利人	北京金自天正智能控制股份有限公司
发明人	唐磊;杨琼涛;王成胜;段巍;兰志明;李凡;蒋珺;张阳;孙力扬
代理机构	北京永创新实专利事务所	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种两电平碳化硅功率模块，包括模块框架、模块框架门板、风冷散热器、轴流风机、碳化硅功率器件、电容、碳化硅驱动电路、低感层叠母排、驱动电路、铝壳电阻。碳化硅功率器件安装在风冷散热器的散热面上，通过支架将风冷散热器固定在模块框架内。电容固定在模块框架内，靠近碳化硅功率器件。在电容和碳化硅功率器件的电气接口处按照电气原理安装低感层叠母排。铝壳电阻固定在碳化硅驱动电路的下方。驱动电路固定在模块框架的门上。轴流风机安装在翅片型风冷散热器的一端，风向沿着翅片的方向，吸风进行散热。本实用新型用低感层叠母排将主功率器件和电容功率器件连接起来，组成一组小体积、大功率的两电平功率模块。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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