芯片封装结构及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210064661.1
IPC分类号：--
申请日期：
2012-03-13
申请人：
隆达电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片封装结构及其制造方法
申请号	CN201210064661.1	申请日期	2012-03-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-17	公开/公告号	CN103208585A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	隆达电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	隆达电子股份有限公司	当前权利人	隆达电子股份有限公司
发明人	邱冠谕
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	臧建明

摘要

本发明的实施例提供一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包含设置于基板上的芯片，芯片具有至少一电极设置于芯片的顶部表面上，软性透光导热绝缘层顺应性地覆盖于芯片和基板上，且暴露出芯片的电极，以及软性图案化薄膜电路层顺应性地设置于透光导热绝缘层上，且与芯片的电极接触。制造方法包含在载板上形成含有软性透光导热绝缘层和软性图案化薄膜电路层的复合式软性薄膜结构，以及将复合式软性薄膜结构从载板上剥离并贴附于芯片上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供