电路板盲孔的塞孔判定方法及装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410709915.X
IPC分类号：H05K3/40
申请日期：
2014-11-28
申请人：
广州杰赛科技股份有限公司

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专利名称	电路板盲孔的塞孔判定方法及装置
申请号	CN201410709915.X	申请日期	2014-11-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-03-11	公开/公告号	CN104411120A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	广州杰赛科技股份有限公司	申请人地址	广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州杰赛科技股份有限公司	当前权利人	广州杰赛科技股份有限公司
发明人	江杰猛;李孔;任代学;李超谋;张良昌;邝良发
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	麦小婵;郝传鑫

摘要

本发明公开了一种电路板盲孔的塞孔判定方法，包括：获取需要进行塞孔判定的电路板的盲孔分布图；盲孔分布图包括N个盲孔，N≥2；在盲孔分布图上划出M个判定区域，M≥1；计算每个判定区域中的盲孔的总面积，并从M个总面积中选出最大值；将最大值与标准值进行对比，若最大值大于标准值，则判定电路板上的盲孔需要在层压之前另行填塞，否则判定电路板上的盲孔不需要在层压之前另行填塞。本发明还公开了一种电路板盲孔的塞孔判定装置。本发明能够快速、精确地判定电路板上的盲孔是否需要在层压之前另行塞孔，从而提高盲孔电路板的生产质量及效率，且降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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