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嵌埋电容组件的封装基板及其制法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110375484.4
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/64;H01L21/48;H01L21/02
申请日期：
2011-11-23
申请人：
欣兴电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	嵌埋电容组件的封装基板及其制法
申请号	CN201110375484.4	申请日期	2011-11-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-05-08	公开/公告号	CN103094242A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	赖建光;黄俊智
代理机构	北京戈程知识产权代理有限公司	代理人	程伟;王锦阳

摘要

一种嵌埋电容组件的封装基板及其制法，该封装基板包括：具有芯层、开口及线路层的本体、置于该开口中的第一电容组件；形成于该第一电容组件上的结合层、置于该结合层上的第二电容组件、以及设于该本体及该开口上以覆盖该第一及第二电容组件的介电层。借由结合层将第一及第二电容组件堆栈于本体的开口中，使单一层的芯层中嵌埋两层的电容组件，以达到多功能的需求。

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