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一种UVLED外延结构及其生长方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910866087.3
  • IPC分类号:H01L33/06;H01L33/14;H01L33/32;H01L33/00
  • 申请日期:
    2019-09-09
  • 申请人:
    扬州中科半导体照明有限公司
著录项信息
专利名称一种UVLED外延结构及其生长方法
申请号CN201910866087.3申请日期2019-09-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-11-29公开/公告号CN110518101A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/06IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;6;;;H;0;1;L;3;3;/;1;4;;;H;0;1;L;3;3;/;3;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人扬州中科半导体照明有限公司申请人地址
江苏省扬州市开发区临江路186号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人扬州中科半导体照明有限公司当前权利人扬州中科半导体照明有限公司
发明人李志聪;曹俊文;戴俊;王国宏
代理机构扬州市锦江专利事务所代理人江平
摘要
一种UV LED外延结构及其生长方法,涉及LED外延生长技术领域和近紫外UV LED固化技术领域。先在衬底上外延生长缓冲层、非故意掺杂AlGaN层和n型掺杂AlGaN层,然后制作出多量子阱有源层的发光层第一、第二和第三生长区域,并在相应区域内外延生长发光量子阱和发光量子势垒,最后在外延结构上通过光刻工艺刻蚀掉多量子阱有源层第一和第二发光层上的绝缘介质掩膜层,再外延生长电子阻挡层和p型掺杂AlGaN层。本发明达到了在同一LED芯片上制造出三种不同波长的UV光源的目的,可减少UV光源数量和曝光工序,简化封装与应用的工艺制作流程,降低了产品失效率,提高功率密度,改善固化效果。

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