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具有散热孔的陶瓷基板

发明专利无效专利

申请号：
CN200880118674.4
IPC分类号：H01L23/367
申请日期：
2008-12-11
申请人：
E.I.内穆尔杜邦公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有散热孔的陶瓷基板
申请号	CN200880118674.4	申请日期	2008-12-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-10-27	公开/公告号	CN101874299A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	E.I.内穆尔杜邦公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	E.I.内穆尔杜邦公司	当前权利人	E.I.内穆尔杜邦公司
发明人	成田季总;稻叶明
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	朱黎明

摘要

本发明涉及陶瓷基板，所述陶瓷基板具有穿过基板的散热孔以用于向外散热，其中所述陶瓷基板具有将散热孔的开口分成两个或更多个部分的加强结构，并且加强结构的高度小于散热孔的高度。

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