具有无焊连接结构的双面印刷电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN200610005960.2
IPC分类号：H05K1/00;H05K3/46
申请日期：
2006-01-20
申请人：
安普泰科电子韩国有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有无焊连接结构的双面印刷电路板
申请号	CN200610005960.2	申请日期	2006-01-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-07-26	公开/公告号	CN1809245
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	安普泰科电子韩国有限公司	申请人地址	韩国庆山市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安普泰科电子韩国有限公司	当前权利人	安普泰科电子韩国有限公司
发明人	李喆燮;赵恒究;崔容文;金春钟
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	杨松龄

摘要

本发明公开了一种具有无焊连接结构的双面印刷电路板，该连接结构以非焊接方式将双面印刷电路板的上方板和下方板电连接。该双面印刷电路板包括：上方板和下方板，每个板均具有带涂层的孔，该涂层在孔的内表面上形成；以及功能插脚，利用压入配合使该插脚通过上方板和下方板的孔，并且该插脚包括分别形成于插脚本体的上部和下部处的上部柔性部分和下部柔性部分，以便将上方板和下方板电连接。由于该插脚包括上部柔性部分和下部柔性部分，该插脚可在上方板和下方板的电路之间保持稳定的连接，而同时可牢固地连接到印刷电路板上，并且减轻了由于使用铅而造成的环境污染。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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