具有加热阵列的微电子装置

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专利名称	具有加热阵列的微电子装置
申请号	CN200780009677.X	申请日期	2007-03-16
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2009-04-08	公开/公告号	CN101405076
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B01J19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B01 一般的物理或化学的方法或装置 B01J 化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备〔2〕 B01J19/00 化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备〔3，2006.01〕	IPC分类号	B;0;1;J;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	皇家飞利浦电子股份有限公司	申请人地址	荷兰艾恩德霍芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	皇家飞利浦电子股份有限公司	当前权利人	皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人	M·T·约翰逊;D·A·菲什;M·W·G·蓬吉
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	刘炳胜

摘要

本发明涉及一种微电子装置的不同设计，该微电子装置包括具有局部驱动单元(CU2)并且可选地具有与样品室(SC)相邻的传感器元件(SE)阵列的加热元件(HE)阵列。通过向所述加热元件(HE)施加适当的电流，可以根据期望的温度分布来加热所述样品室。所述局部驱动单元包括用于补偿其个体特性变化的装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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