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基板处理方法和装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811207541.6
  • IPC分类号:H01L21/67
  • 申请日期:
    2018-10-17
  • 申请人:
    细美事有限公司
著录项信息
专利名称基板处理方法和装置
申请号CN201811207541.6申请日期2018-10-17
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-04-23公开/公告号CN109671649A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人细美事有限公司申请人地址
韩国忠清南道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人细美事有限公司当前权利人细美事有限公司
发明人李基胜;曺守铉;闵忠基
代理机构北京市中伦律师事务所代理人杨黎峰;钟锦舜
摘要
本发明构思提供了一种用于对基板进行热处理的装置和方法。该方法包括:第一处理操作,即在供处理基板的处理空间被关闭的状态下将基板与设置有加热器的支撑板间隔开至第一高度并加热基板;在第一处理操作之后的第二处理操作,即降低基板使得基板位于第二高度并加热基板;在第二处理操作之后的第三处理操作,即升高基板使得基板与支撑板间隔开以位于第三高度并加热基板;以及在第三处理操作之后的第四处理操作,即降低基板使得基板位于第四高度并加热基板。因此,通过调节处理空间的气流速度,可以使中心区域与边缘的温差最小化,并且可以迅速地排出工艺副产物。

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