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测试管脚虚焊的装置及测试方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510108131.2
  • IPC分类号:G01R31/02;G01R31/00
  • 申请日期:
    2005-09-29
  • 申请人:
    华为技术有限公司
著录项信息
专利名称测试管脚虚焊的装置及测试方法
申请号CN200510108131.2申请日期2005-09-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-10-18公开/公告号CN1847866
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/02IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;0;2;;;G;0;1;R;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人华为技术有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华为技术有限公司当前权利人华为技术有限公司
发明人李大军;陈进文
代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司代理人黄志华
摘要
本发明公开了测试管脚虚焊的装置,用以解决目前专用的测试仪器成本很高的问题。所述装置包括由地表笔(1)、第一电源(2)、参考电阻(Rx)和参考表笔(3)串联而成的第一开路;以及由所述地表笔(1)、与第一电源(2)电压值不同的第二电源(4)和测试表笔(5)串联而成的第二开路;电压表,并联在所述参考电阻(Rx)两端。本发明还公开了另一种测试管脚虚焊的装置。本发明又公开了一种测试管脚虚焊的方法,用以解决目前的操作及测试过程较复杂的问题。

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