散热模块及其所适用的电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201010143494.0
IPC分类号：H05K7/20;H05K1/02
申请日期：
2010-03-17
申请人：
台达电子工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热模块及其所适用的电子装置
申请号	CN201010143494.0	申请日期	2010-03-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-09-21	公开/公告号	CN102196709A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	台达电子工业股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台达电子工业股份有限公司	当前权利人	台达电子工业股份有限公司
发明人	谢宜桦;陈耀钦
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	郑小军;冯志云

摘要

本发明为一种散热模块及其所适用的电子装置，该散热模块适用于电子装置，其包括：电路板，具有第一表面、第二表面以及多个镂空通孔；多个产热元件；以及多个导热座体，分别具有座部及侧壁，且多个导热座体对应设置于多个镂空通孔中；其中，多个产热元件与多个导热座体的座部及侧壁其中之一连接设置，从而将产热元件产生的热量自侧边及底部至少其中之一通过导热座体的侧壁及座部向下传递至电路板的第二表面下，以促进散热。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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