集成电路芯片焊垫及其制造方法及包含此焊垫的集成电路

发明专利有效专利

申请号：
CN200910139483.2
IPC分类号：H01L23/485;H01L23/488;H01L23/58;H01L21/60;H01L21/768
申请日期：
2009-06-24
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路芯片焊垫及其制造方法及包含此焊垫的集成电路
申请号	CN200910139483.2	申请日期	2009-06-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-30	公开/公告号	CN101615606
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/485 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/482 由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的〔5〕 H01L23/485 包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	翁武得;聂吉祥
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	姜燕;陈晨

摘要

本发明提供了一种集成电路、芯片焊垫结构及其制造方法。本发明的芯片焊垫包括一主焊垫部与一环焊垫部。在一包含形成芯片焊垫结构的电荷制造工艺中，于一集成电路基板中的金属氧化物半导体晶体管栅极仅电性连接于环焊垫部，使得其天线至栅极的面积比低于一预定天线设计规则的比例，可有效降低天线效应或使其不发生。主焊垫部与环焊垫部通过形成于一上内连线金属层或一最上导电焊垫层的金属架桥彼此电性耦接。本发明的芯片焊垫为一参数测试线上的探针焊垫或集成电路上的接合焊垫。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供