具有附加背音室的定向硅电容传声器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200690000024.6
IPC分类号：H04R19/04
申请日期：
2006-08-07
申请人：
宝星电子株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有附加背音室的定向硅电容传声器
申请号	CN200690000024.6	申请日期	2006-08-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器 H04R19/04 传声器（H04R 19/01优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	宝星电子株式会社	申请人地址	韩国仁川市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宝星电子株式会社	当前权利人	宝星电子株式会社
发明人	宋清淡
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	党晓林

摘要

本实用新型涉及一种具有附加背音室的定向硅电容传声器。该定向硅电容传声器包括壳体、MEMS芯片和ASIC芯片，所述壳体具有用于供前声通过的前声孔，该定向硅电容传声器还包括：声延迟装置，该声延迟装置用于延迟声音的相位；基底，该基底包括音室壳体、具有由该音室壳体形成的附加背音室的所述MEMS芯片、用于操作该MEMS芯片的所述ASIC芯片、用于将所述基底结合到所述壳体的导电图案、以及用于供后声通过的后声孔；固定部件，该固定部件用于将所述壳体固定至所述基底；以及粘接剂，该粘接剂用于结合所述壳体和所述基底，其中所述粘接剂涂覆到通过所述固定部件固定的所述壳体和所述基底的整个结合表面。

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