一种在大尺寸地中实现天线宽波束和方向图圆滑的结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110400884.X
IPC分类号：H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q13/08
申请日期：
2021-04-14
申请人：
成都瑞迪威科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种在大尺寸地中实现天线宽波束和方向图圆滑的结构
申请号	CN202110400884.X	申请日期	2021-04-14
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-05-14	公开/公告号	CN112803155A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先）	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;2;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	成都瑞迪威科技有限公司	申请人地址	四川省成都市高新西区天辰路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都瑞迪威科技有限公司	当前权利人	成都瑞迪威科技有限公司
发明人	章圣长;马明凯;刘雪颖;余正冬;郭宏展
代理机构	成都天嘉专利事务所（普通合伙）	代理人	苏丹

摘要

本申请涉及微波毫米波领域，具体涉及一种在大尺寸地中实现天线宽波束和方向图圆滑的结构，其包括从上至下依次设置的辐射层和金属层地两部分，所述辐射层位于介质基板的上表面，介质基板的下表面为一层金属层地；辐射层包括多个辐射贴片和多个EBG结构单元，每个辐射贴片均位于多个按照周期排列的EBG结构单元的中部，并按照周期排列在一个大的地中，相邻的辐射贴片之间采用周期性排布的EBG结构单元将所有空间进行填充，所述辐射贴片的周围均匀分布设置有多个EBG结构单元。本申请辐射贴片之间放置周期性EBG结构单元，并按照周期排列在一个大的地中，可将单元天线辐射方向图的凹坑变小，让方向图更为圆滑。

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