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一种高精密PCB金属化半孔线路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820621512.3
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2018-04-27
  • 申请人:
    张徐英
著录项信息
专利名称一种高精密PCB金属化半孔线路板
申请号CN201820621512.3申请日期2018-04-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人张徐英申请人地址
江西省吉安市吉州区工业园内 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人吉安市华阳电子集团有限公司当前权利人吉安市华阳电子集团有限公司
发明人张徐英
代理机构北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈娟
摘要
本实用新型公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板,包括母板和底板,所述母板的上表面开设有凹槽,所述母板通过凹槽固定连接有子板,其特征在于:所述母板和底板的相对面之间固定连接有散热机构,所述散热机构包括固定柱和散热硅脂,所述母板和底板的上表面均开设有通孔,所述母板和底板通过通孔活动连接有固定柱,所述固定柱的顶部和底部均固定连接有限位块,所述限位块的相对面之间固定连接有连接杆。本实用新型,通过上述结构之间的配合使用,解决了在实际使用中,由于冷却管与PCB母板和PCB子板之间没有足够的接触面积,难以快速实现热量的传导,导致散热效率低,使PCB板长期处于较高温度下工作,存在安全隐患的问题。

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