固态合封的LED灯泡

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520406297.1
IPC分类号：F21S2/00;F21V8/00;F21V29/503;F21Y101/02
申请日期：
2015-06-12
申请人：
东贝光电科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	固态合封的LED灯泡
申请号	CN201520406297.1	申请日期	2015-06-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S2/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S2/00 不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统，例如模块化结构的〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;8;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;5;0;3;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东贝光电科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东贝光电科技股份有限公司	当前权利人	东贝光电科技股份有限公司
发明人	吴志贤;蔡森裕;黄俊杰;陈昱敞
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

本实用新型提供一种固态合封的LED灯泡，具有一基座、至少一LED灯源及至少一供电元件，并更具有为可透光状固态实心态样的一散热导光体，供以紧贴包覆于LED灯源及供电元件，散热导光体的一侧并直接与该基座封装而形成LED球泡灯，LED灯源的热能可通过散热导光体以接触传导方式散出至外界，且LED灯源的光线亦可通过散热导光体形成出光并满足散热导光体透出的光强度IA与LED灯源产生的光强度IB，其关系式为IA/IB>70％的条件。由此，本实用新型可省略现有的散热结构的设置，以降低生产成本与提升组装及封装速度，同时具有极佳的散热性能与出光效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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