一种支架式电子标签的封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820048481.7
IPC分类号：H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G06K19/077
申请日期：
2018-01-09
申请人：
木林森股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种支架式电子标签的封装结构
申请号	CN201820048481.7	申请日期	2018-01-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	木林森股份有限公司	申请人地址	广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中山市木林森微电子有限公司	当前权利人	中山市木林森微电子有限公司
发明人	刘天明;张世威
代理机构	广州新诺专利商标事务所有限公司	代理人	曹爱红

摘要

本实用新型属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能，其封装方法工艺过程简单、设备投入少，能够有效的降低集成电路的制作成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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