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带有光学折散介质的LED生产工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN200710021922.0
IPC分类号：H01L33/00;H01L21/50
申请日期：
2007-04-25
申请人：
徐爱兵

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带有光学折散介质的LED生产工艺
申请号	CN200710021922.0	申请日期	2007-04-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-17	公开/公告号	CN101055909
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	徐爱兵	申请人地址	江苏省淮安市经济开发区富士康路168号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富誉电子科技(淮安)有限公司	当前权利人	富誉电子科技(淮安)有限公司
发明人	徐爱兵
代理机构	南通市永通专利事务所	代理人	杨志京

摘要

本发明公开了一种带有光学折散介质的LED的生产工艺，其特征是：在现有的用环氧树脂封装好的LED基础上，另用模具注塑形成需要的几何形状的塑料件，将用环氧树脂封装好的LED用植入成形法植入几何形状的塑料件中。其有益效果为：结构新颖独特、设计巧妙合理、便于流水线自动化生产、可发出特异图案的灯光，更具装饰和显示效果，应用广泛。

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