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无方向性被动式晶片散热器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200620025612.7
IPC分类号：H01L23/367
申请日期：
2006-03-23
申请人：
王肇仁

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	无方向性被动式晶片散热器
申请号	CN200620025612.7	申请日期	2006-03-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	王肇仁	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王肇仁	当前权利人	王肇仁
发明人	王肇仁
代理机构	天津三元专利商标代理有限责任公司	代理人	胡婉明

摘要

本实用新型提供一种无方向性被动式晶片散热器，其包括紧贴覆盖设在晶片上的均热底板基部及散热部；该散热部设在均热底板基部上方；该散热部呈纵、横独立排列块状体，使晶片高热向外传导，风的吹送为全开放性无阻隔，避免热辐射及热对流干扰，底部面积大。

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