一种LED筒灯

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120177029.9
IPC分类号：F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00
申请日期：
2011-05-27
申请人：
福建大晶光电有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED筒灯
申请号	CN201120177029.9	申请日期	2011-05-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21S8/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21S 非便携式照明装置或其系统；专门适用于车辆外部的车辆照明设备〔1，7〕 F21S8/00 准备固定安装的的照明装置（F21S 9/00，F21S 10/00优先；使用光源串或带的入F21S 4/00）〔7〕	IPC分类号	F;2;1;S;8;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	福建大晶光电有限公司	申请人地址	福建省漳州市云霄县云陵工业开发区光电产业园LED南大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建大晶光电有限公司	当前权利人	福建大晶光电有限公司
发明人	郑成乐;朱钢海
代理机构	厦门市首创君合专利事务所有限公司	代理人	连耀忠

摘要

本实用新型公开了一种LED筒灯，包括上盖、中盖、内环、灯板、驱动电源、透明盖和接线端子；接线端子固定于驱动电源顶端，驱动电源装于上盖内；上盖固定配合于中盖顶端，中盖固定配合于内环顶端，透明盖装于内环中；中盖上设有一中间开有第一让位孔的安装板，灯板的底端面上排列有许多个小功率的LED贴片灯珠，该灯板通过一导热硅胶垫安装于安装板的顶端面上，且其各个LED贴片灯珠分别配合于安装板的第一让位孔内；灯板的顶端与驱动电源相电气连接，安装板的底端面周圈上镀有一反光层。该LED筒灯以小功率的LED贴片灯珠为发光光源，并配合导热硅胶垫进行散热，具有体积小、使用寿命长、耗电低、成本低、利于大量普及等特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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