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带温度分布控制的加工方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201080066401.7
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/687
申请日期：
2010-12-14
申请人：
威科仪器有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带温度分布控制的加工方法和装置
申请号	CN201080066401.7	申请日期	2010-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-01-02	公开/公告号	CN102859645A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人	威科仪器有限公司	申请人地址	美国纽约变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	威科仪器有限公司	当前权利人	威科仪器有限公司
发明人	艾里克斯·古拉里;米海尔·贝洛索夫;瓦迪姆·波谷斯拉斯基;博扬·米特洛维奇
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	王程;黎艳

摘要

本发明提供了晶片处理方法和装置，其具有晶片载体（80），用于固定晶片（124）并向晶片与晶片载体之间的间隔（130）内注入填充气体。所述装置设置为可填充气体的成分、流速或同时改变二者，以抵消晶片温度非均匀性的非理想模式。

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