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一种功率半导体器件结电容测试装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120221050.4
  • IPC分类号:G01R27/26
  • 申请日期:
    2011-06-27
  • 申请人:
    中国科学院微电子研究所
著录项信息
专利名称一种功率半导体器件结电容测试装置
申请号CN201120221050.4申请日期2011-06-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R27/26IPC分类号G;0;1;R;2;7;/;2;6查看分类表>
申请人中国科学院微电子研究所申请人地址
天津市东丽区华明高新区华丰路6号E1 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中科华艺(天津)微电子有限公司当前权利人中科华艺(天津)微电子有限公司
发明人陆江;朱阳军;苏江
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人逯长明
摘要
本实用新型实施例公开了一种功率半导体器件结电容测试装置,包括结电容测试电路板,结电容测试电路板包括:两个输入电容测试点,其中,第一输入电容测试点通过短路电容与电源连接点相连,电源连接点与漏极测试点相连,第二输入电容测试点通过偏置电感接地;反馈电容测试点接地;输出电容测试点与栅极测试点相连,并通过阻断电阻与源极测试点相连;与电源连接点相连的高电压电流连接点和与栅极测试点相连的低电压电流连接点。本实用新型实施例提供的功率半导体器件结电容测试装置,将测试不同电容参数时的电路设置于同一电路板中,并根据需要选择测试的电容参数连通相应的测试点,简化了测试工作,提高了测试效率。

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