加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种半导体芯片生产工艺

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810532883.9
  • IPC分类号:H01L21/683;H01L21/67
  • 申请日期:
    2018-05-29
  • 申请人:
    李涵
著录项信息
专利名称一种半导体芯片生产工艺
申请号CN201810532883.9申请日期2018-05-29
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2018-11-06公开/公告号CN108766927A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/683IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人李涵申请人地址
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路10号天安数码城天吉大厦五层CD座5C1 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东可易亚半导体科技有限公司当前权利人广东可易亚半导体科技有限公司
发明人赵喜高;李涵;潘万胜
代理机构浙江专橙律师事务所代理人邢万里
摘要
本发明属于半导体生产技术领域,具体的说是一种半导体芯片生产工艺,该工艺采用划片机,该划片机包括工作台、吸盘、真空发生器和切割刀,工作台内设有真空发生器;吸盘安装在工作台上;吸盘用于吸附晶圆;吸盘上方设有切割刀;还包括调节装置;调节装置安装在吸盘的吸附孔上,调节装置用于调整吸附孔的吸附面积。本发明通过设置调节装置改变吸附孔的大小,避免吸附孔过小造成吸附力不足,造成切割损坏,影响晶圆的品质;通过在吸附孔一侧设置连通孔,连通孔内滑动安装着疏通块,当吸附孔内抽真空后,外界气压推动疏通块向吸附孔内移动,在晶圆切割完成后,疏通块在弹簧的作用下回复,缓解切割粉屑对吸附孔堵塞。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供