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一种控制软硬结合板微量变形的方法及PCB基板半成品

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410407636.8
  • IPC分类号:H05K3/30;H05K1/18
  • 申请日期:
    2014-08-19
  • 申请人:
    宁波舜宇光电信息有限公司
著录项信息
专利名称一种控制软硬结合板微量变形的方法及PCB基板半成品
申请号CN201410407636.8申请日期2014-08-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-03-30公开/公告号CN105451458A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/30IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;0;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人宁波舜宇光电信息有限公司申请人地址
浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人宁波舜宇光电信息有限公司当前权利人宁波舜宇光电信息有限公司
发明人易峰亮;程端良;王江平;范秋林;吴业;曾招亮;郭巍;张声桂
代理机构宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人孟湘明
摘要
一种控制软硬结合板微量变形的方法及PCB基板半成品,所述方法用于将一贴装元件贴装在一PCB基板上,其包括如下步骤:在所述PCB基板上涂覆一阻焊元件,并且形成至少两个阻焊区域;将所述贴装元件重叠贴装在所述阻焊区域;以及释放贴装过程中,在所述PCB基板与所述贴装元件的结合处产生的应力。从而,可以改善软硬结合板微量变形的效果。

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