倒装焊封装方法及封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200410079357.X
IPC分类号：H01L23/34;H01L21/50
申请日期：
2004-09-30
申请人：
威盛电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	倒装焊封装方法及封装结构
申请号	CN200410079357.X	申请日期	2004-09-30
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2006-04-05	公开/公告号	CN1755921
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	威盛电子股份有限公司	申请人地址	台湾省台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	威盛电子股份有限公司	当前权利人	威盛电子股份有限公司
发明人	杨智安
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;祁建国

摘要

本发明涉及一种倒装焊封装方法及封装结构，尤其涉及一种应用合金热压合的方法使芯片结合于散热片上，使芯片的热量能良好地传导至散热片，以确保芯片正常运作。该倒装焊封装方法，包括下列步骤：提供一具有一镀有金膜的表面及一裸露面的散热片；提供一芯片，该芯片有一作用表面，其上有接合点及一接合面；加热散热片并将芯片的接合面置于散热片的金膜并使之交互摩擦，由此产生金硅的交互扩散作用使芯片结合于散热片上；将芯片的作用表面以倒装焊方式设置于一基板上；及提供一底层填充，填充于芯片及基板之间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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