一种防水型多层电路板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920097276.4
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2019-01-21
申请人：
东莞联桥电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种防水型多层电路板结构
申请号	CN201920097276.4	申请日期	2019-01-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞联桥电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市茶山镇工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞联桥电子有限公司	当前权利人	东莞联桥电子有限公司
发明人	王锋
代理机构	东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	何新华

摘要

本实用新型提供的一种防水型多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔，其特征在于，所述电路板外侧还设有防水组件，所述防水组件包括固定在所述电路板上下两端边缘的上框架、下框架、以及夹设于所述上框架与所述下框架之间的网格层、防水透气膜，所述上层板上端覆盖有第一防水层，所述下层板下端覆盖有第二防水层。本实用新型提供的多层电路板结构，其防水性能良好。

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