首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

微电子中的铜电镀

发明专利有效专利

申请号：
CN200480041898.1
IPC分类号：C25D3/38
申请日期：
2004-12-13
申请人：
恩索恩公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微电子中的铜电镀
申请号	CN200480041898.1	申请日期	2004-12-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-02-21	公开/公告号	CN1918327
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D3/38 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D3/00 电镀；其所用的镀液〔2〕 C25D3/02 溶液（C25D 5/24至C25D 5/32优先）〔2〕 C25D3/38 铜的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;3;/;3;8查看分类表>
申请人	恩索恩公司	申请人地址	美国康耐提格州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	恩索恩公司	当前权利人	恩索恩公司
发明人	文森特·派纳卡西奥;林宣;保罗·费古拉;理查德·赫图拜斯
代理机构	北京金之桥知识产权代理有限公司	代理人	梁朝玉

摘要

一种用于在所涉及的微电子元件的制造中电镀铜到基板上的方法和组合物、和包括铜离子源和用于整平的取代吡啶基聚合物化合物的电解溶液。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供