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一种无卤树脂组合物及其制作的覆盖膜

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201511033744.4
  • IPC分类号:C08L75/06;C08L61/14;C08L63/00;C08J7/04;C09J175/06;C09J161/14;C09J163/00;C09J11/06;C09J7/02
  • 申请日期:
    2015-12-31
  • 申请人:
    广东生益科技股份有限公司
著录项信息
专利名称一种无卤树脂组合物及其制作的覆盖膜
申请号CN201511033744.4申请日期2015-12-31
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-04-13公开/公告号CN105482442A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L75/06IPC分类号C;0;8;L;7;5;/;0;6;;;C;0;8;L;6;1;/;1;4;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;J;7;/;0;4;;;C;0;9;J;1;7;5;/;0;6;;;C;0;9;J;1;6;1;/;1;4;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;1;/;0;6;;;C;0;9;J;7;/;0;2查看分类表>
申请人广东生益科技股份有限公司申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东生益科技股份有限公司当前权利人广东生益科技股份有限公司
发明人茹敬宏;伍宏奎
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人张艳美;郝传鑫
摘要
本发明涉及挠性电路板技术领域,尤其涉及一种无卤树脂组合物,按重量份计,包括聚酯型聚氨酯树脂40~60份、多官能环氧树脂15~25份、含磷酚醛树脂10~20份、含磷阻燃剂15~25份和有机溶剂适量;其中所述聚酯型聚氨酯树脂中含有羧基,酸值为35KOHmg/g,数均分子量为10000-50000;其中含羧基的聚酯型聚氨酯树脂可与联苯型环氧树脂反应,联苯型环氧树脂与含磷酚醛树脂反应,以形成互穿聚合物网络结构,使得到固化产物不仅具有优异的耐离子迁移性,而且具有高的柔韧性和耐热性;本发明还涉及采用该无卤树脂组合物制备的覆盖膜,具有优异的耐离子迁移性,且在耐离子迁移性测试时不会出现枝状结晶。

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