一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂

发明专利无效专利

申请号：
CN201410184030.2
IPC分类号：B01F1/00;G01N1/28
申请日期：
2014-05-04
申请人：
朱文彬

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂
申请号	CN201410184030.2	申请日期	2014-05-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-25	公开/公告号	CN105080372A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B01F1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B01 一般的物理或化学的方法或装置 B01F 混合，例如，溶解、乳化、分散（混合颜料入B44D 3/06） B01F1/00 溶解（溶解法分离入B01D；溶解冷却入F25D 5/00）〔2〕	IPC分类号	B;0;1;F;1;/;0;0;;;G;0;1;N;1;/;2;8查看分类表>
申请人	朱文彬	申请人地址	上海市奉贤区海思路999号华东理工大学19楼419 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	朱文彬	当前权利人	朱文彬
发明人	朱文彬
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种适用于硅胶封装的电子元件的失效分析的硅橡胶溶剂，主要包含如下质量分数的成分：40％至90％的C3～C6的乙二醇醚或C4～C7的丙二醇醚或乙二醇苯醚或丙二醇苯醚或上述醇醚化合物的一种至多种的混合物，按重量计5％至45％的N-甲基吡咯烷酮或N，N-二甲基甲酰胺或N，N-二甲基乙酰胺或上述酰胺化合物的一种至多种的混合物，1％～15％的氢氧化钾或氢氧化钠或上述其二者的混合物。本发明制备的溶剂具有腐蚀性低、选择性高、毒性低的优点，能够完全溶解固化的发光二极管封装硅橡胶，十分适用于硅胶封装的发光二极管的失效分析。

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