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激光切割治具

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201821390892.0
  • IPC分类号:B23K26/70B23K26/38
  • 申请日期:
    2018-08-28
  • 申请人:
    森茂科技淮安有限公司
著录项信息
专利名称激光切割治具
申请号CN201821390892.0申请日期2018-08-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/70IPC分类号B23K26/70;B23K26/38查看分类表>
申请人森茂科技淮安有限公司申请人地址
江苏省淮安市经济技术开发区集贤路*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人森茂科技淮安有限公司当前权利人森茂科技淮安有限公司
发明人马清波
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了激光切割治具,包括主体,还包括调节装置和连接装置,所述主体包括外框架,所述调节装置包括四个固定块和两个凸点固定架,四个所述固定块均位于外框架的外侧,四个所述固定块的内侧均固定连接有第一轴承,且四个所述固定块的底部均连接有限位环,所述第一轴承的内侧固定连接有第一调节螺栓,两个所述凸点固定架的顶面均固定连接有凸点组;通过设计安装了凸点固定架,将凸点与承托网分体设计,可调节凸点的高度,便于调节加工件与切割刀头的距离,且可根据不同规格的加工件调节凸点的高度,解决了现有的激光切割治具,凸点与承托网为一体式设计,造成凸点的高度不便于调节,可能导致切割效果不佳的问题。

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