一种叠层片式电桥

发明专利有效专利

申请号：
CN202110036923.2
IPC分类号：H01P5/12;H03H7/01
申请日期：
2021-01-12
申请人：
深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种叠层片式电桥
申请号	CN202110036923.2	申请日期	2021-01-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112864562A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P5/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P5/00 波导型耦合器件 H01P5/12 有两个以上端口的耦合器件（H01P 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;5;/;1;2;;;H;0;3;H;7;/;0;1查看分类表>
申请人	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山区坑梓街道新乔围工业区新发路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司	当前权利人	深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
发明人	梁启新;卓群飞;付迎华;刘月泳;简丽勇;马龙
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	何耀煌

摘要

一种叠层片式电桥，可用于基站以及其他各种通讯设备中。该电桥采用集总参数设计结构。此款电桥采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种叠层片式电桥，所述的包括基体、设于基体外侧的信号的输入端、第一信号输出端、第二信号输出端、电路输出负载端、第一产品接地端和第二产品接地端以及设置在基体内部的七层电路层,本发明的有益效果是：本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式电桥的特殊电性能要求。本发明有效实现了电桥的特性，且具有低损耗、小尺寸、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

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