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一种耐高温径向位移传感器装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911322790.4
  • IPC分类号:G01B7/02
  • 申请日期:
    2019-12-20
  • 申请人:
    北京航空航天大学
著录项信息
专利名称一种耐高温径向位移传感器装置
申请号CN201911322790.4申请日期2019-12-20
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-04-17公开/公告号CN111023957A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B7/02IPC分类号G;0;1;B;7;/;0;2查看分类表>
申请人北京航空航天大学申请人地址
北京市海淀区学院路37号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京航空航天大学当前权利人北京航空航天大学
发明人韩邦成;贺赞;郑世强;张旭;刘旭;王灿;张益明;刘希明
代理机构北京科迪生专利代理有限责任公司代理人杨学明;安丽
摘要
本发明公开一种耐高温径向位移传感器装置,包括:传感器支座、传感器探头组件;对称均布在传感器支座上的传感器组件由传感器探头、固线片、压线夹、接线座、耐高温引出导线以及感应线圈组成;传感器探头通过定位孔由固定螺栓安装在传感器支座上,固线片和接线座由螺栓固定在传感器探头上,四个传感器探头组件分别探测金属材质磁悬浮转子径向相互垂直的X和Y两个方向位移信号,同一径向方向采用差动式测量精度较高。本发明在高温环境下对磁悬浮转子位移进行精确测量,在较高温度下长时间稳定工作,保证位移测量精度的前提下具有拆装方便、各零部件易于调节。

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