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一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110377943.6
  • IPC分类号:H01L23/04;H01L23/10;H01L21/50
  • 申请日期:
    2021-04-08
  • 申请人:
    深圳市磐锋精密技术有限公司
著录项信息
专利名称一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法
申请号CN202110377943.6申请日期2021-04-08
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-27公开/公告号CN113178421A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/04IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人深圳市磐锋精密技术有限公司申请人地址
广东省深圳市光明区光明街道白花社区白花园路11号金鹏源辐照工业园3栋1楼~5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市磐锋精密技术有限公司当前权利人深圳市磐锋精密技术有限公司
发明人吴继承;鲁伟;徐思通;杨传奇;曾风平;欧文灏;李文科
代理机构深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)代理人何兵;吕诗
摘要
本发明属于芯片封装技术领域,具体的说是一种手机集成电路的多芯片封装定位装置,包括壳体;所述壳体底面上开设有滑腔,所述滑腔内部滑动连接有滑块,所述滑块侧壁上开设有卡槽,所述壳体顶面上分别开设有卡腔,所述卡腔内端设有吸附板,所述卡腔侧壁上开设有滑槽,所述滑槽内部滑动连接有卡块;一种手机集成电路的多芯片封装定位方法:首先将基板放置在固定槽内,然后将芯片本体安装在基板上,完成单个芯片本体的封装;随后利用两壳体之间的连接结构完成多个芯片本体的安装,最后将该壳体在橡胶块的定位作用下焊接在手机主板上;本发明能够提高多个芯片封装的效率,同时该方式更加牢固,大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。

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