一种笔记本电脑用石墨散热模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021963134.0
IPC分类号：B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B15/04;B32B15/02;B32B33/00;B32B3/08;G06F1/20
申请日期：
2020-09-09
申请人：
常州市金坛碳谷新材料科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种笔记本电脑用石墨散热模组
申请号	CN202021963134.0	申请日期	2020-09-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B9/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B9/00 实质上由不包含在组B32B 11/00至B32B 29/00的特殊物质组成的层状产品	IPC分类号	B;3;2;B;9;/;0;0;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;0;;;B;3;2;B;1;5;/;0;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;2;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0;;;B;3;2;B;3;/;0;8;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	常州市金坛碳谷新材料科技有限公司	申请人地址	江苏省常州市金坛区直溪镇工业集中区直东路66号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常州市金坛碳谷新材料科技有限公司	当前权利人	常州市金坛碳谷新材料科技有限公司
发明人	刘宝兵
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本申请公开了一种笔记本电脑用石墨散热模组，包括主体内部的散热片、导热胶层、石墨烯层、金属箔片和导热柱，所述散热片底部连接导热胶层，所述导热胶层底部粘结贴合石墨烯层顶部，所述石墨烯层底部表面设有若干凹槽，所述金属箔片顶部设有若干凸起，所述金属箔片底部粘结贴合导热片顶部，所述导热片底部均匀分布若干导热柱，所述主体表面套有一圈绝缘保护壳，所述绝缘保护壳两侧均固接安装板，所述散热片顶部表面涂有一层防腐涂层。可以通过导热片表面的若干导热柱可以配合导热胶层可以提高导热效果，方便提高金属箔片和散热片的散热效果，方便笔记本电脑在使用过程中加快散热效果，可以提高笔记本电脑的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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