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一种基于多频处理的稀疏基线三维成像高程解模糊方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010604754.3
  • IPC分类号:G01S13/90
  • 申请日期:
    2020-06-29
  • 申请人:
    北京理工大学
著录项信息
专利名称一种基于多频处理的稀疏基线三维成像高程解模糊方法
申请号CN202010604754.3申请日期2020-06-29
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2020-11-17公开/公告号CN111948648A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01S13/90IPC分类号G;0;1;S;1;3;/;9;0查看分类表>
申请人北京理工大学申请人地址
北京市海淀区中关村南大街5号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京理工大学当前权利人北京理工大学
发明人曾涛;丁泽刚;向寅;王岩;李根
代理机构北京理工大学专利中心代理人刘西云;李微微
摘要
本发明提供一种基于多频处理的稀疏基线三维成像高程解模糊方法,通过频谱分割获得不同频点的子带信号,通过对多频信号进行层析处理、共轭相乘再取平均的操作,可实现稀疏基线三维成像高程分布的解模糊,且高度模糊的抑制效果随着频点数目的增加而增强,同时子带信号的分辨率会随之变低;因此,本发明能够通过灵活调整频点个数,在分辨率与高度模糊抑制效果间权衡,具有很好的灵活性。

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