IC管芯、半导体封装、印制电路板和IC管芯制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210272108.7
IPC分类号：--
申请日期：
2012-08-01
申请人：
NXP股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	IC管芯、半导体封装、印制电路板和IC管芯制造方法
申请号	CN201210272108.7	申请日期	2012-08-01
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-06	公开/公告号	CN102916010A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	NXP股份有限公司	申请人地址	荷兰奈梅亨变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安世有限公司	当前权利人	安世有限公司
发明人	菲尔·鲁特
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王波波

摘要

本发明公开了一种IC管芯和包括这种IC管芯的一种半导体封装(10)。所述封装包括：第一电压端(12)；第二电压端(14)；包括第一MOSFET(100)的第一管芯，所述第一MOSFET具有与所述第一电压端电连接的漏极区(102)并且还具有源极区(104)；以及与所述第一管芯相邻的第二管芯，所述第二管芯包括第二MOSFET(100’)，所述第二MOSFET具有与所述第一MOSFET的源极区电连接的漏极区并且具有所述第二电压端电连接的源极区，其中所述半导体封装还包括纵向电容器(200)，所述纵向电容器具有与所述第一MOSFET的漏极区电连接的第一极板(202)以及与所述第二MOSFET的源极区电连接并且利用电介质材料(204)与所述第一极板电绝缘的第二极板(206)，将所述电容器集成到所述第一管芯或者所述第二管芯上。本发明还公开了一种印制电路板和一种用于制造所述IC管芯的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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