一种在非导电基材表面生成电气功能材料的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010219345.8
IPC分类号：C23C18/30;C23C18/36;C23C18/40
申请日期：
2010-07-06
申请人：
上海德门电子科技有限公司

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专利名称	一种在非导电基材表面生成电气功能材料的方法
申请号	CN201010219345.8	申请日期	2010-07-06
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-01-11	公开/公告号	CN102312228A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C18/30 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C18/00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆）；接触镀〔4，2006.01〕 C23C18/16 还原法或置换法，例如无电流镀（C23C 18/54优先）〔4〕 C23C18/18 待镀材料的预处理〔4〕 C23C18/20 有机物表面，例如树脂的〔4〕 C23C18/28 敏化或活化〔4〕 C23C18/30 活化〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;8;/;3;0;;;C;2;3;C;1;8;/;3;6;;;C;2;3;C;1;8;/;4;0查看分类表>
申请人	上海德门电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区观澜街道大富苑工业区顺络工业园C栋3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市海德门电子有限公司	当前权利人	深圳市海德门电子有限公司
发明人	金龙文
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	赵志远

摘要

本发明涉及一种在非导电基材表面生成电气功能材料的方法，该方法包括以下步骤：(1)化装阶段：将油墨溶解在顺丁烯二酸的乙醇溶液中，使油墨呈液状，然后涂布到非导电基材表面上，干燥；(2)剥离水洗阶段：将步骤(1)得到的非导电基材在35℃-40℃的前处理液里放置2-5分钟，膨润水洗后用甲醇水溶液在常温下浸1-2分钟，剥离化装；(3)电镀阶段。与现有技术相比，本发明具有成本低、可做双色注塑等优点。

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