一种用于电渗试验的EKG电极板接线结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822070813.4
IPC分类号：H01R4/22;H01R4/14;H01R4/70;G01N33/24
申请日期：
2018-12-11
申请人：
中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司

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专利名称	一种用于电渗试验的EKG电极板接线结构
申请号	CN201822070813.4	申请日期	2018-12-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R4/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R4/00 两个或两个以上导电部件之间直接接触（即互相接触）的导电连接；用于实现或维持该连接的装置；具有用于导体的两个或两个以上分开连接位置并使用贯穿绝缘接触部件的导电连接（连接装置的触点零部件入H01R13/00；连接装置入H01R12/70，H01R24/00至H01R33/00；可弯曲的或可转动的线路连接器入H01R35/00；非旋转集电器入H01R41/00）〔3，2006.01〕 H01R4/22 端帽，即绝缘材料帽或导电材料帽，用以盖住或保持从同一端进入帽的导线之间的连接〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;/;2;2;;;H;0;1;R;4;/;1;4;;;H;0;1;R;4;/;7;0;;;G;0;1;N;3;3;/;2;4查看分类表>
申请人	中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司	申请人地址	浙江省杭州市潮王路22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司	当前权利人	中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
发明人	王启贵;吴忠明;邓伟;宋睿;许卫峰;万建成;庄艳峰;石敦敦
代理机构	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种用于电渗试验的EKG电极板接线结构，所述接线结构包括塑料连接头，所述塑料连接头具有一端开口的空腔，塑料连接头空腔内壁里侧设置有螺旋导体，所述电极板预留出的接线头与主线缠绕连接且被扭紧插入塑料连接头空腔内并与所述螺旋导体连接，所述塑料连接头内空腔被胶封填。本实用新型操作简单，电极板和主线剥完线后插入塑料连接头，沿螺旋方向扭紧，注入胶固化，比传统接线方式简单，易操作；并且，本实用新型的接线结构密封性好，灌封胶固化后，电极板接线头与主线线头密封在塑料连接头内，与外界隔绝，接头处牢固不易断；同时，本实用新型连接操作省时，整个工序与传统工序相比，接线工序可节省一半的时间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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