首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

提供焊后热处理的电子束焊接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410038551.3
IPC分类号：B23K15/00;C22C19/03
申请日期：
2004-04-30
申请人：
通用电气公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	提供焊后热处理的电子束焊接方法
申请号	CN200410038551.3	申请日期	2004-04-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-12-01	公开/公告号	CN1550281
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K15/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K15/00 电子束焊接或切割（电子束管或离子束管入H01J 37/00）	IPC分类号	B;2;3;K;1;5;/;0;0;;;C;2;2;C;1;9;/;0;3查看分类表>
申请人	通用电气公司	申请人地址	美国纽约州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	通用电气公司	当前权利人	通用电气公司
发明人	J·T·默菲
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	崔幼平;郑建晖

摘要

一种形成焊接部件(10)的方法，其中电子束(24)用于形成焊接结构(16)，该焊接结构(16)连接两个或更多物品(12)以便形成焊接部件(10)。本方法涉及将第二个电子束(26)导引到跟在焊接束(24)后的焊接结构(16)上，以一种方式抑制溶解的沉淀强化相的沉淀作用以便减少焊接结构(16)中的应变时效裂纹的发生率。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供