一种使用CuTi合金熔渗制备CuW合金的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710737224.4
IPC分类号：C22C27/04;C22C1/04
申请日期：
2017-08-24
申请人：
西安理工大学

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著录项信息

专利名称	一种使用CuTi合金熔渗制备CuW合金的方法
申请号	CN201710737224.4	申请日期	2017-08-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-01-19	公开/公告号	CN107604230A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C27/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C27/00 铼或未包括在C22C 14/00或C22C 16/00组中的难熔金属基合金〔2〕 C22C27/04 钨或钼基合金〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;2;7;/;0;4;;;C;2;2;C;1;/;0;4查看分类表>
申请人	西安理工大学	申请人地址	陕西省西安市金花南路5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安理工大学	当前权利人	西安理工大学
发明人	杨晓红;康丹丹;赵伊鹏;邹军涛;梁淑华
代理机构	西安弘理专利事务所	代理人	胡燕恒

摘要

本发明公开了一种使用CuTi合金熔渗制备CuW合金的方法,具体为：将W粉在模具中压制成型为钨压坯；然后放入氢气气氛烧结炉中烧结，随炉冷却至室温，获得钨骨架；最后将CuTi合金放于钨骨架上方，在氢气气氛烧结炉中，进行熔渗，随炉冷却至室温，即获得CuW合金。本发明通过使用CuTi合金进行熔渗而引入Ti元素使得Cu/W相界面实现了良好的冶金结合。经固溶时效处理的Cu(Ti)W合金，具有良好的硬度和导电性。Ti元素的引入可以很好强化弱击穿相‑Cu相，提高了电触头使用寿命的目的。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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