一种防止干扰电子元件的结构和移动终端

发明专利有效专利

申请号：
CN201110318745.9
IPC分类号：H05K9/00;H04M1/02
申请日期：
2011-10-19
申请人：
华为终端有限公司

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著录项信息

专利名称	一种防止干扰电子元件的结构和移动终端
申请号	CN201110318745.9	申请日期	2011-10-19
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-03-28	公开/公告号	CN102395259A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K9/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K9/00 设备或元件对电场或磁场的屏蔽（用于吸收-天线辐射的设备入H01Q17/00）〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;5;K;9;/;0;0;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	华为终端有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	荣耀终端有限公司	当前权利人	荣耀终端有限公司
发明人	朱建伟;李月
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明实施例涉及一种防止干扰电子元件的结构和移动终端。所述结构包括：至少一屏蔽罩，所述屏蔽罩具有上壁和周围侧壁，并与其上安装有电子元件的印刷线路板配合形成一容纳空间将所述电子元件容纳其中，以防止电子元件受到干扰；所述屏蔽罩的侧壁下部具有可导电的部件，所述屏蔽罩接受外部施加的压力使所述可导电的部件与所述印刷线路板可靠接触，使得所述屏蔽罩形成接地。本发明实施例中的防止干扰电子元件的结构可以有效地防止电子元件受到干扰，并且由于其利用外部施加的压力使所述结构中的屏蔽罩借助所述可导电的部件与所述印刷线路板可靠接触，可以在不增加任何SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)焊接工艺的基础上，使屏蔽罩与印刷线路板可靠接触而可靠接地。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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