一种便于芯片盛放的层夹板

发明专利无效专利

申请号：
CN201110291726.1
IPC分类号：B65D73/02
申请日期：
2011-09-30
申请人：
常熟市华海电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种便于芯片盛放的层夹板
申请号	CN201110291726.1	申请日期	2011-09-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-02	公开/公告号	CN102431723A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65D73/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件 B65D73/00 包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件〔1，2006.01〕 B65D73/02 固定到带条上的物件，如小型电气元件	IPC分类号	B;6;5;D;7;3;/;0;2查看分类表>
申请人	常熟市华海电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市常熟市东门大街变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	常熟市华海电子有限公司	当前权利人	常熟市华海电子有限公司
发明人	徐轶群
代理机构	苏州广正知识产权代理有限公司	代理人	张利强

摘要

本发明公开了一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成，本发明结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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