电芯的组装结构及电池

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020542420.3
IPC分类号：H05K1/14;H01M10/42;H01M10/052
申请日期：
2020-04-13
申请人：
深圳欣旺达智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	电芯的组装结构及电池
申请号	CN202020542420.3	申请日期	2020-04-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/14 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/14 两个或更多个印刷电路的结构连接（对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的入H05K 1/11，H01R 12/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;1;M;1;0;/;4;2;;;H;0;1;M;1;0;/;0;5;2查看分类表>
申请人	深圳欣旺达智能科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区欣旺达电子厂A栋厂房501、A栋5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳欣旺达智能科技有限公司	当前权利人	深圳欣旺达智能科技有限公司
发明人	陈利丁;李武岐
代理机构	深圳市明日今典知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王杰辉

摘要

本实用新型揭示了一种电芯的组装结构及电池，其中电芯的组装结构，包括PCB板、FPC板以及用于连接PCB板和FPC板的卡接结构；所述卡接结构包括互相适配的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设置于所述PCB板上，所述第二连接设置于所述FPC板上，所述第一连接部和所述PCB板电连接，所述第二连接部和所述FPC板电连接，所述第一连接部和所述第二连接部电连接；解决了目前的PCB板和FPC板的连接方式容易造成电池的不良率高的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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