具有定位结构的晶片载入机及其安装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00133409.3
IPC分类号：--
申请日期：
2000-11-03
申请人：
财团法人工业技术研究院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有定位结构的晶片载入机及其安装方法
申请号	CN00133409.3	申请日期	2000-11-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-06-12	公开/公告号	CN1353447
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	台湾省新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	林武郎;陈冠州;胡平宇;梁沐旺;陈贵荣;吴宗明
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	刘领弟

摘要

一种具有定位结构的晶片载入机及其安装方法。为提供一种定位快速、安装方便的半导体制造辅助设备及安装方法，提出本发明，它包括底座、背板、固设于背板上并滑动设置于底座上的载入结构、定位结构及举升结构；定位结构包括装设于定位框架顶部的向上突设定位构件的连接座及装设于背板顶部的底端设有卡槽的承座，承座可为可调整其相对背板水平位置的可调整件；以举升结构升高背板；使背板上承座位于可调整其垂直位置定位构件的上方；下降背板，以承座的卡槽卡合于定位构件上；锁紧结合螺钉。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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