加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

SIM卡转接装置及智能学生卡三合一卡防水抗摔抗震结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201620723829.9
  • IPC分类号:H04B1/3816;H04B1/3818
  • 申请日期:
    2016-07-11
  • 申请人:
    郑州威科姆科技股份有限公司
著录项信息
专利名称SIM卡转接装置及智能学生卡三合一卡防水抗摔抗震结构
申请号CN201620723829.9申请日期2016-07-11
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04B1/3816IPC分类号H;0;4;B;1;/;3;8;1;6;;;H;0;4;B;1;/;3;8;1;8查看分类表>
申请人郑州威科姆科技股份有限公司申请人地址
河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街55号4号楼1层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人郑州威科姆教育科技有限公司当前权利人郑州威科姆教育科技有限公司
发明人贾小波;黄海;青永喜;冯晓鹏;刘先刚;黄德新
代理机构郑州中原专利事务所有限公司代理人霍彦伟;李想
摘要
一种SIM卡转接装置,它包括SIM卡座,SIM卡座焊接在线路板的一面,线路板另一面为带有金手指的转接板,金手指外露于外壳;所述的SIM卡座和转接板均固定在SIM卡托内,SIM卡托为可抽拉结构,SIM卡托下边有一个用于将SIM卡托固定在外壳上的固定孔。一种采用SIM卡转接装置的智能学生卡三合一卡防水抗摔抗震结构,它包括外壳,外壳包括底壳以及位于底壳背面的电池盖,所述的SIM卡转接装置设置在底壳与电池盖之间。相对于现有技术,具有良好的防水、防震、防摔的作用。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供