一种不压伤引脚的塑封工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201910444286.5
IPC分类号：H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56
申请日期：
2019-05-27
申请人：
四川晶辉半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	一种不压伤引脚的塑封工艺
申请号	CN201910444286.5	申请日期	2019-05-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-23	公开/公告号	CN110164844A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	四川晶辉半导体有限公司	申请人地址	四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川晶辉半导体有限公司	当前权利人	四川晶辉半导体有限公司
发明人	曾尚文;陈久元;杨利明;李洪贞
代理机构	成都虹盛汇泉专利代理有限公司	代理人	刘冬静

摘要

本发明公开了一种不压伤引脚的塑封工艺，其包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，不压伤工艺包括：S1、改变传统的引线框架排布，设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构；S2、多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向；S3、引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差；S4、引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，避免传统引线框架与模具槽相对偏移；该工艺能够避免因引脚和贴片大量排布时产生微小的位置偏移而导致累计公差，不造成引脚的压伤，保护了引线框架。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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