公共转移材料、液晶面板和液晶面板的制造方法

1、一种用于公共转移电极(101；201；301)的公共转移材料，其中 所述公共转移电极设置于在彼此面对的一对基板(105，106)的各自 内侧相邻形成的电极(107、108；207、208；307、308)之间，所述 公共转移材料含有树脂(102)和导电颗粒(103；203；303)并具有 相对于100质量份的树脂(102)含量为0质量份以上1质量份以下的 非导电填料，其中所述导电颗粒(103；203；303)在它们的表面上具 有从所述导电颗粒向外突出的突起(209)。
2、根据权利要求1的公共转移材料，其中相对于100质量份所述树 脂(102)，所述导电颗粒(103；203；303)的含量为0.2～5质量份。
3、根据权利要求1的公共转移材料，其中所述突起(209)的高度是 所述导电颗粒(103；203；303)的平均粒径的0.05～5％。
4、根据权利要求1的公共转移材料，含有平均粒径比所述导电颗粒 (103；203；303)小的导电细颗粒(310)。
5、根据权利要求1的公共转移材料，其中所述树脂(102)是热固树 脂。
6、根据权利要求5的公共转移材料，其中所述热固树脂在硬化之前 的粘度为10000～40000mPa·s。
7、根据权利要求5的公共转移材料，其中所述导电颗粒(103；203； 303)的平均粒径是形成在所述基板(105，106)上的电极(107，108； 207，208；307，308)之间的距离的105～125％。
8、根据权利要求7的公共转移材料，其中所述导电颗粒(103；203； 303)的压缩弹性模量为300～700kg/mm2。
9、根据权利要求5的公共转移材料，含有平均粒径比所述导电颗粒 (103；203；303)小的导电细颗粒(310)。
10、根据权利要求9的公共转移材料，其中所述导电细颗粒(310)的 含量相对于100质量份热固树脂为10～30质量份。
11、根据权利要求1的公共转移材料，其中所述树脂(102)是光固化 树脂。
12、根据权利要求11的公共转移材料，其中所述光固化树脂在硬化之 前的粘度为100000～500000Pa·s。
13、根据权利要求11的公共转移材料，其中所述导电颗粒(103；203； 303)的平均粒径是形成在所述基板(105，106)上的电极(107，108； 207，208；307，308)之间的距离的100～110％。
14、根据权利要求13的公共转移材料，其中所述导电颗粒(103；203； 303)的压缩弹性模量为200～400kg/mm2。
15、根据权利要求11的公共转移材料，含有平均粒径比所述导电颗粒 (103；203；303)小的导电细颗粒(310)。
16、根据权利要求15的公共转移材料，其中所述导电细颗粒(310) 的含量相对于100质量份所述光固化树脂为0.2～20质量份。
17、一种液晶面板，包括：
第一基板(105，106)；
第二基板(105，106)，设置成使得液晶层(111)位于所述第一基 板(105，106)和所述第二基板(105，106)之间；
密封材料(112)，设置于所述第一基板(105，106)和所述第二 基板(105，106)之间以便包围所述液晶层(111)，
公共转移电极(101；201；301)，使用了权利要求1中所述的公 共转移材料，所述公共转移电极设置于形成在所述第一基板(105，106) 与所述液晶层(111)相邻一侧上的电极与形成在所述第二基板(105， 106)与所述液晶层(111)相邻一侧上的电极之间。 18、一种液晶面板的制造方法，包括以下步骤：
提供一对基板(105，106)并在至少一个所述基板(105，106)的 上表面上形成使用权利要求1中所述的公共转移材料的公共转移电极 (101；201；301)；
在至少一个所述基板(105，106)的上表面上形成用作密封材料 (112)的多个闭合框架；
通过分别向闭合框架中施加液晶滴而注入液晶(111a)；
将所述成对的基板彼此贴合形成叠层基板；
将偏光板(118)一次贴装到叠层基板上；
将带有贴装于其上的所述偏光板(118)的叠层基板一次分成多个 液晶面板。

技术领域\n本发明涉及一种用于设置在两个基板各自电极间的公共转移电极 的公共转移材料，使用这种公共转移材料的液晶面板和该液晶面板的 制造方法。\n背景技术\n图10示出了常规液晶面板的剖面结构。图10中所示的这种常规 液晶面板400具有滤色器基板405和阵列基板406，它们被设置成彼此 面对并由液晶层411位于其间，且这些基板通过密封材料412彼此贴 合。滤色器基板405和阵列基板406具有与液晶层411相邻的各自表 面，透明电极407、408各自形成于这些表面上。公共转移电极401被 设置在透明电极407、408之间，其具有热固树脂402，且该热固树脂 402含有导电颗粒403和非导电无机填料404。以前，外部连接端子设 置在滤色器基板405和阵列基板406二者上。然而，近年来，为了简 化相互连接等理由，外部连接端子只设置在阵列基板406上。因而， 流到阵列基板406的透明电极408的电流，经过公共转移电极401中 的导电颗粒403，流到滤色器基板405的透明电极407。下面参照图11 -15介绍制造这种常规液晶面板的方法。首先，如图11所示，设置滤 色器基板405和阵列基板406，然后在滤色器基板405和阵列基板406 上分别设置公共转移电极401和密封材料412。应该注意的是滤色器基 板405和阵列基板406是大尺寸的，并且多个密封材料412形成于阵 列基板406上。这里，如图11所示，形成于阵列基板406上的密封材 料412在注入液晶之前成形为具有用于注入液晶的开口，而不是成形 为完全封闭的环。\n接下来，将滤色器基板405和阵列基板406彼此贴合，然后加热 使密封材料412和公共转移电极401硬化。之后，将这些基板一次切 割成各自的部分，每个部分被密封材料412包围，从而制成如图12和 13所示的叠层基板415。将这种叠层基板415放在真空设备中，并且 在由密封材料412包围的空间的内部和外部都产生真空。在这种状态 下，如图14所示，将液晶注入开口416浸在液晶411a中，并且真空 设备的内部压力逐渐回复到大气压力。因而，密封材料412所包围空 间的内部和外部之间的压力差以及毛细作用使得液晶411a注入到该空 间中。最后，如图15所示，注入液晶411a之后，用密封材料417密 封液晶注入开口，并且将偏光板贴到基板上，从而制成液晶面板400。\n然而，如图16所示，这种常规液晶面板的公共转移电极401中采 用将10-30质量份的非导电无机填料404混合入100质量份的热固树 脂402中，以缓和在将基板彼此贴合的阶段中因加热造成的树脂的收 缩，也因为这样，在将基板彼此贴合的阶段中，非导电无机填料404 可能被挟制在导电颗粒403和电极407或电极408之间，导致液晶面 板的可靠性降低的问题。，\n鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种能够提高液晶面板可靠 性的公共转移材料、使用这种公共转移材料的液晶面板以及该液晶面 板的制造方法。\n发明内容\n为了实现上述目的，本发明的发明人已经实现了从用于公共转移 电极的公共转移材料中尽可能多地除去作为无机填料的非导电填料的 思想，并实现了本发明。\n具体而言，本发明是一种用于在电极之间设置的公共转移电极的 公共转移材料，其中所述电极在彼此面对的一对基板的各自内侧相邻 形成。该公共转移材料含有树脂和导电颗粒并具有相对于100质量份 树脂的含量为0质量份以上1质量份以下的非导电填料。对于本发明 的公共转移材料，导电颗粒在它们的表面上可具有从导电颗粒向外突 出的突起。对于本发明的公共转移材料，优选地，相对于100质量份 的树脂，导电颗粒的含量为0.2～5质量份。\n优选地，突起的高度是导电颗粒平均粒径的0.05～5％。\n本发明的公共转移材料可含有平均粒径小于导电颗粒的导电细颗 粒。\n对于本发明的公共转移材料，树脂可以是热固树脂。优选地，热 固树脂在硬化之前具有10000～40000mPa·s的粘度。\n当树脂是热固树脂时，优选地，导电颗粒的平均粒径为形成在基 板上的电极之间的距离的105～125％。优选地，导电颗粒具有从300 到700kg/mm2的压缩弹性模量。\n当树脂是热固树脂时，也可含有平均粒径小于导电颗粒的导电细 颗粒。优选地，导电细颗粒的含量相对于100质量份的热固树脂为10 -30质量份。\n对于本发明的公共转移材料，树脂可以是光固化树脂。优选地， 光固化树脂在硬化之前具有100000-500000Pa·s的粘度。\n当树脂是光固化树脂时，优选地，导电颗粒的平均粒径是形成在 基板上的电极之间的距离的100-110％。还优选地，导电颗粒的压缩 弹性模量为200～400kg/mm2。\n当树脂是光固化树脂时，也可含有平均粒径小于导电颗粒的导电 细颗粒。优选地，导电细颗粒的含量相对于100质量份的光固化树脂 为0.2～20质量份。\n此外，本发明是包括第一基板、第二基板以及密封材料的液晶面 板，其中液晶层为第一基板和第二基板之间，并且密封材料位于第一 基板和第二基板之间以便包围液晶层。使用上述公共转移材料的公共 转移电极被设置于形成在第一基板与液晶层相邻一侧上的电极和形成 在第二基板与液晶层相邻一侧上的电极之间。\n而且，本发明是制造液晶面板的方法，包括以下步骤：提供一对基 板并使用上述公共转移材料在至少一个基板的上表面上形成公共转移 电极；在至少一个基板的上表面上形成用作密封材料的多个闭合框架； 通过分别向闭合框架中施加液晶滴而注入液晶；将成对的基板彼此贴 合形成叠层基板；将偏光板一次贴装到叠层基板上；将带有贴装于其 上的偏光板的叠层基板一次分成多个液晶面板。\n附图说明\n图1是本发明的典型公共转移材料的示意放大剖面图。\n图2是具有形成在导电颗粒表面上的突起的本发明的典型公共转 移材料的示意放大侧视图。\n图3是表示形成在导电颗粒表面上的突起的高度的示意放大剖面 图。\n图4是添加了导电细颗粒的本发明的典型公共转移材料的示意放 大剖面图。\n图5是本发明的典型液晶面板的示意剖面图。\n图6是表示根据本发明的施加液晶滴的典型步骤的示意概念图。\n图7是表示根据本发明的将基板贴合在一起的典型步骤的示意概 念图。\n图8是根据本发明的用于固定偏光板的典型设备的示意概念图。\n图9是根据本发明的典型分割设备的示意透视图。\n图10示出了常规液晶面板的剖面结构。\n图11概念性地示出了常规基板层叠步骤。\n图12是常规叠层基板的平面图。\n图13是常规叠层基板的透视图。\n图14概念性地示出了注入液晶的常规步骤。\n图15是常规液晶面板的平面图。\n图16是常规公共转移电极的放大剖面图。\n具体实施方式\n(公共转移材料)本发明的公共转移材料包括树脂和导电颗粒， 相对于100质量份的树脂，非导电填料的含量为0～1质量份，优选为 0～0.5质量份。这是因为本发明的发明人已经发现含量大于1质量份 的非导电填料使公共转移电极和设置在基板上的电极之间的电阻显著 增加，导致液晶面板的可靠性快速降低。\n图1示出了使用本发明的公共转移材料的公共转移电极的优选例 子的示意剖面图。参见图1，公共转移电极101具有树脂102，该树脂 102含有导电颗粒103且不含有诸如无机填料等的非导电填料。因此， 当使用如图1所示的公共转移电极时，不可能发生常规公共转移电极 遇到的，可以是无机填料的非导电填料被挟制在电极和导电颗粒之间 的问题，因此可以提高液晶面板的可靠性。非导电填料的例子是碳酸 钙、硫酸钡、氧化铝、二氧化硅、云母、氧化镁、氧化锌等。\n用于本发明公共转移材料的树脂可以是热固树脂或光固化树脂 等。\n(热固树脂)\n可用于本发明的热固树脂是已经公知的那些树脂的任何一种，例 如，酚树脂、尿素树脂、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧 丙烯酸树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、环氧树脂或这些树脂的任意 的混合物。可使用的环氧树脂例如是环氧甲酚酚醛清漆树脂(epoxy cresol novolac resin)、双酚-A环氧树脂、双酚-F环氧树脂、或这 些树脂的任何混合物。\n优选地，热固树脂在硬化之前的粘度为10000～40000mPa·s。在 这种情况下，可以在具有形成于其上的各电极的基板之间施加足够的 压力，以便允许电极和导电颗粒彼此充分接触，由此可以进一步提高 液晶面板的可靠性。\n(光固化树脂)\n可用于本发明的光固化树脂是已经公知的那些树脂的任何一种， 例如含有可聚合不饱和族的丙烯酸树脂、醇酸树脂、不饱和聚酯树脂 等。优选地，光固化树脂在硬化之前的粘度为100000～500000Pa·s。 在这种情况下，可以在具有形成于其上的各电极的基板之间施加足够 的压力，以便允许电极和导电颗粒彼此充分接触，由此可以进一步提 高液晶面板的可靠性。\n(导电颗粒)\n可用于本发明的导电颗粒例如是金属颗粒、镀金属塑料颗粒或它 们的混合物。特别地，镀金的塑料颗粒优选用作导电颗粒。在这种情 况下，可以提高导电颗粒的导电性，从而倾向于增强液晶面板的可靠 性。而且，制造成本比使用金颗粒时所需的制造成本低。这里的“导 电性”指的是这样的材料性能，即当材料在诸如每边为1cm的立方体 的形状下，在该立方体的相对平面之间施加电压时呈现小于10Ω的电 阻。导电颗粒的电阻更优选为至多2Ω。\n优选地，相对于100质量份的树脂，含有0.2～5质量份的导电颗 粒。当导电颗粒的含量小于0.2质量份时，电流不能充分地在电极之 间流动，导致液晶面板的可靠性下降的倾向。当含量大于5质量份时， 导电颗粒相互接触的点的数量增加。然而，当液晶面板老化时，由于 热冲击造成导电颗粒的接触点急剧减少，导致形成在基板上的电极之 间的电阻与老化前的电阻相比，有显著增加的倾向。\n当热固树脂被用于本发明的公共转移材料时，优选地，导电颗粒 的平均粒径相当于形成在基板上的电极之间的距离的105～125％。在 这种情况下，实现了导电颗粒与形成在基板上的电极之间的充分接触， 从而提供减小电极之间的电阻的倾向和增强液晶面板的可靠性的倾 向。\n当热固树脂被用于本发明的公共转移材料且导电颗粒具有相当于 形成在基板上的电极之间的距离的105～125％的平均粒径时，优选地， 导电颗粒具有300～700kg/mm2的压缩弹性模量。在这种情况下，由电 极向导电颗粒施加的压力和由导电颗粒向电极施加的排斥力之间的优 异平衡性使得电极和导电颗粒彼此充分接触，因而进一步减小了电极 之间的电阻并进一步提高了液晶面板的可靠性。\n当光固化树脂被用于本发明的公共转移材料时，优选地，导电颗 粒的平均粒径相当于形成在基板上的电极之间的距离的100～110％。 在这种情况下，实现了导电颗粒与形成在基板上的电极之间的充分接 触，从而提供减小电极之间的电阻的倾向和增强液晶面板的可靠性的 倾向。\n在光固化树脂被用于本发明的公共转移材料且导电颗粒的平均粒 径相当于形成在基板上的电极之间的距离的100～110％的情况下，优 选地，导电颗粒具有200～400kg/mm2的压缩弹性模量。在这种情况下， 由电极向导电颗粒施加的压力和由导电颗粒向电极施加的排斥力之间 的优异平衡性使得电极和导电颗粒彼此充分接触，因而进一步减小了 电极之间的电阻并进一步提高了液晶面板的可靠性。\n在本发明的公共转移材料使用热固树脂或光固化树脂的两种情况 下，可以在导电颗粒的表面上形成从导电颗粒向外突出的突起。图2 示出了使用含有导电颗粒的公共转移材料的典型公共转移电极的示意 侧视图，该导电颗粒具有形成于其上的突起。如图2所示，多个突起 209形成在公共转移电极201的导电颗粒203的表面上，于是突起209 向着导电颗粒203的外部方向突出。导电颗粒的结构允许多个突起209 与电极207或电极208接触，如图2所示，因此提高了电极207和208 之间的导电性以及液晶面板的可靠性。上述突起209可通过任何常规 的公知方法制造。例如，形成突起的方法可以是，将例如塑料颗粒的 表面制成为粗糙表面，并且例如在粗糙表面上镀金属；形成突起的方 法也可以是，用比金属材料更精细的导电材料涂覆这种导电材料的表 面，等等。\n优选地，突起209的高度是导电颗粒的平均粒径的0.05～5.0％。 当突起的高度小于导电颗粒的平均粒径的0.05％时，突起太短以至于 不能满意地获得形成突起所实现的效果，因而存在使液晶面板的可靠 性降低的倾向。当突起的高度大于该平均粒径的5.0％时，不能保证导 电颗粒与在基板上形成的电极之间的充分接触，因而有液晶面板的可 靠性降低的倾向。这里，突起209的高度指的是与导电颗粒203的表 面相切的表面S和突起209的最高点之间的距离h，如图3所示。\n在公共转移材料中可包括平均粒径小于上述导电颗粒的平均粒径 的导电细颗粒。图4示出了使用本发明的公共转移材料的典型公共转 移电极的示意剖面图，且该公共转移材料含有导电细颗粒。如图4所 示，导电细颗粒310与导电颗粒303一起被包含于公共转移电极301 中。这种结构允许多个导电细颗粒310与电极307或308接触，如图4 所示，从而可以提高电极307和308之间的导电性以及液晶面板的可 靠性。\n当热固树脂被用于本发明的公共转移材料时，优选地，相对于100 质量份的热固树脂，所包含的导电细颗粒的量为10～30质量份。在导 电细颗粒的含量小于10质量份时，位于导电颗粒和形成在基板上的电 极之间的导电细颗粒的量不够，导致液晶面板的可靠性降低的倾向。 在导电细颗粒的含量大于30质量份时，导电细颗粒的量太多，使得导 电细颗粒之间的接触点过度增加，导致形成在基板上的电极之间的电 阻有增加的倾向。\n当光固化树脂被用于本发明的公共转移材料时，优选地，相对于 100质量份的光固化树脂，所包含的导电细颗粒的量为0.2～20质量 份。当导电细颗粒的含量小于0.2质量份时，位于导电颗粒和形成在 基板上的电极之间的导电细颗粒的量不够，导致液晶面板的可靠性降 低。当导电细颗粒的含量大于20质量份时，导电细颗粒的量太多，使 得导电细颗粒之间的接触点过度增加，导致形成在基板上的电极之间 的电阻有增加的倾向。\n在本发明的公共转移材料使用热固树脂或光固化树脂的两种情况 下，优选地，导电细颗粒的平均粒径是导电颗粒的平均粒径的0.05～ 5.0％。当导电细颗粒的平均粒径小于导电颗粒的0.05％时，导电细颗 粒太小，不能满意地实现由添加导电细颗粒所获得的效果。当导电细 颗粒的平均粒径大于导电颗粒的5.0％时，导致基板上形成的电极之间 的电阻有增加的倾向。\n(其它添加剂)\n而且，在热固树脂被用于本发明的公共转移材料的情况下，可以 混合作为硬化剂的常规公知添加剂。作为硬化剂，例如，可使用三亚 乙基四胺、异佛尔酮二胺、间-苯二甲胺、聚酰胺胺(polyamideamine)、 二氨基二苯甲烷等。混合的硬化剂的量相对于100质量份的热固树脂 可以为0.1～20质量份。\n在光固化树脂被用于本发明的公共转移材料的情况下，可以混合 作为光聚合引发剂的常规公知添加剂。作为光聚合引发剂，例如，可 使用由Ciba-Geigy Corporation制造的“Darocur1173”、 “Irgacure184”或“Irgacure651”、由Nippon Kayaku公司制造的 “Kayacure BP”等。混合的光聚合引发剂的量相对于100质量份的热 固树脂可以为0.1～20质量份。\n(制造公共转移材料的方法)\n根据本发明，制造公共转移材料例如可以是，量出如上述热固树 脂或光固化树脂的树脂、导电颗粒、导电细颗粒、例如硬化剂或光聚 合引发剂的分别量，以便它们提供预定组分，然后通过滚子、混合器 等搅拌它们。\n(液晶面板)\n根据本发明，液晶面板包括第一基板、第二基板以及密封材料， 其中第一基板和第二基板之间设置液晶层，密封材料位于第一基板和 第二基板之间以便包围液晶层。使用上述公共转移材料的公共转移电 极设置于形成在第一基板和第二基板上的与液晶层相邻的各自表面上 的各自电极之间。图5示出了本发明的典型液晶面板的示意剖面图。 参见图5，本发明的液晶面板100包括第一基板105和第二基板106， 它们彼此面对设置且液晶层111置于其间，电极107和电极108分别 形成在第一基板105和第二基板106上，并且密封材料112形成以包 围液晶层111。此外，公共转移电极101被设置于密封材料112的内部， 即液晶层111的内部。\n本发明的液晶面板被构成为具有设置在电极107和108之间的使 用上述公共转移材料的公共转移电极101，由此，与使用了含有大量非 导电填料的公共转移电极的常规液晶面板相比，显著提高了液晶面板 的可靠性。\n可使用任何常规公知的基板作为第一基板105和第二基板106。例 如，可使用玻璃基板或硅基板的基板。而且，在第一基板105和第二 基板106上，除了上述电极107和108、密封材料112和公共转移电极 101之外，还可以设置彩色滤光片、超黑矩阵和偏光板等元件。此外， 可以设置如TFT(薄膜晶体管)和MIM(金属-绝缘体-金属)等开关 元件。作为分别位于第一基板和第二基板上的电极107和108，例如可 以使用如ITO(氧化铟锡)膜或SnO2(氧化锡)膜。公共转移电极101 可设置在密封材料112的外部，即液晶层111的外部。用于公共转移 电极101的树脂和用于密封材料112的树脂可分别具有相同的成分或 不同的成分。\n液晶层111可以包括任何常规公知液晶，例如TN(扭曲向列)液 晶、STN(超扭曲向列)液晶、TSTN(三倍超扭曲向列)液晶或FSTN (薄膜超扭曲向列)液晶等液晶。\n本发明的液晶面板适用于移动电话、个人计算机、文字处理器、 电视机、电子记事本、数码相机、摄像机、时钟/手表、立体音响设 备、汽车导航系统、微波炉、传真机、复印机等。\n(液晶面板的制造方法)\n根据本发明，液晶面板的制造方法包括以下步骤：设置一对基板 和使用上述公共转移材料在至少一个基板的上表面上形成公共转移电 极；在至少一个基板的上表面上形成用作密封材料的多个闭合框架； 通过分别向闭合框架中施加液晶滴而注入液晶；将基板彼此贴合形成 叠层基板；将偏光板一次固定到叠层基板上；将带有贴于其上的偏光 板的叠层基板一次分成多个液晶面板。\n根据本发明的液晶面板的制造方法，如图6所示注入液晶，例如 可以通过向没有液晶注入开口的形成为闭合框架形状的密封材料112 中施加液晶111a的液滴。因此，如图6所示，液晶的耗时注入可以在 分割叠层基板之前一次进行，这意味着不必先将基板分割成多个叠层 基板，然后再向每个得到的叠层基板注入液晶。\n因此本发明的液晶面板的制造方法可以显著提高液晶面板的制造效 率。而且，本发明的液晶面板的制造方法采用了包含几乎没有非导电 填料的公共转移材料的公共转移电极，因此进一步提高了液晶面板的 可靠性。这里，液晶滴的施加是借助例如分散器或喷墨机进行的。\n根据本发明的液晶面板的制造方法，公共转移电极的形成或闭合框 架形的密封材料的形成是通过利用分散器从小尺寸注射器向基板上施 加公共转移材料或密封材料进行的，或者通过利用例如丝网印刷在基 板上印刷公共转移材料或密封材料进行。\n两个基板彼此贴合，如图7所示，例如通过将带有形成在其上的 公共转移电极101的基板105放在带有形成在其上的密封材料112的 基板106上，其中密封材料112中注入了液晶111a，并对这些基板105 和106施加压力。在对基板加压后，用大约3000～5000mJ的光照射 密封材料112和公共转移电极101或对其加热，或者同时进行照射和 加热，从而使密封材料112和公共转移电极101固化。密封材料112 和公共转移电极101可以分别形成在不同的基板上或形成在同一的基 板上。\n将偏光板一次贴装在基板上，如图8所示，例如，利用周围包装 了偏光板118的滚子119一次将偏光板贴装到大尺寸基板105上。使 用这种贴装偏光板的方法就不再需要将偏光板贴装到由分割基板产生 的每个单元上，因此可以显著提高液晶面板的制造效率。\n叠层基板一次被分割成多个液晶面板，如图9所示，例如是利用 分割设备113通过切割器114将基板一次分割成多个液晶面板。\n根据上述液晶面板的制造方法，考虑到粘度，优选使用光固化树 脂作为密封材料112。\n[实例]\n下面结合实例介绍本发明。但是，本发明不限于这些实例。\n(样品的制备)\ni)制备公共转移材料\n通过具有表1～10所示性能的第一提供成分分别制备实例1～36 和对比例1和2的公共转移材料，根据表1～10中所示的组分量出这 些成分，然后将硬化剂和/或光聚合引发剂添加到热固树脂或光固化 树脂中，并用三滚研磨机混合它们，之后添加导电颗粒并通过真空离 心搅拌法搅拌这些成分，从而导电颗粒在树脂中的平均分布量为50±5 颗粒/mm2。\n通过类似于上述的方法制备实例15～18和33～36的公共转移材 料，除了以下方面不同之外：在将热固树脂或光固化树脂与硬化剂或 光聚合引发剂混合之前，在热固树脂或光固化树脂中预先添加导电颗 粒，并且用平板混合(tabular mixing)方法混合它们。\n作为实例1～10、15～28和33～36的导电颗粒，使用镀金塑料颗 粒(由Sekisui Chemical公司制造的Micropearl AU-20625，平均粒 径为6.25～6.45μm)。作为实例11～14和29～32的导电颗粒，使用 镀金塑料颗粒(由Sekisui Chemical公司制造的Micropearl AULB-206，平均粒径为6.0～6.2μm)。\n关于具有突起的实例11～14和29～32的导电颗粒，用以下方式 制造突起。将平均粒径为0.2μm的银粉(由Fukuda Metal Foil & Powder公司制造的，商品名为“Silcoat Ag·C-G”)浸入足以完全浸 渍银粉的丙酮中，然后用超声波振动分散。向该产品中添加3％硅烷偶 联(由GE Toshiba制造的，商品名为“TSC-8350”)水溶液和环氧硬 化剂(由Shikoku Chemicals Corporation制造的，商品名为“Curezol 2MZ”)并溶解，添加50％环氧树脂(由Yuka-Shell Epoxy KK制造， 商品名为“Epikote-1001”)并混合，添加塑料颗粒并混合，在这个状 态下丙酮挥发。混合的银粉、硅烷偶联水溶液和环氧硬化剂的比例为 129∶4∶9。将得到的产品在室温下真空烘干，用球磨机将其研磨成单个 颗粒，并在150℃下加热十分钟，从而制成突起。\nii)制备液晶面板\n实例1～36和对比例1和2的液晶面板用下列方式制造。阵列基 板和滤色器基板都经历从清洁到擦洗的工艺，通过干喷射法向所处理 的阵列基板喷射面内隔离物(由Shikoku Chemicals Corporation制 造的，商品名为“SP-2045AS”，隔离物直径为4.5μm，固定型)，在 120℃下加热该基板15分钟，之后用分散器施加公共转移材料。施加 的材料的量在180～220颗粒/mm2范围内，并且施加是用CV值为10或 10以下的靶(target)进行的。施加是在0.3Mpa的氮排出压力和0.06 秒的排出时间的条件下进行的，分散器喷嘴的内部直径为0.24mm。在 这些条件下，在900μm×900μm的电极上进行施加操作，使得施加的 材料的直径为250～300μm，并且其高度在25μm以内。\n然后，在滤色器基板上，作为密封材料，借助分散器绘制光固化 树脂/热固环氧树脂的密封材料(由Kyoritsu Chemical公司制造的， 商品名为“World Rock D70-E3”)为线宽为120μm±20μm的密封材料， 从而使树脂形成闭合框架。然后，施加液晶滴，从而将液晶注入到密 封材料中。\n最后，在6.5×10-1Pa的真空下，将阵列基板和滤色器基板相互贴 合，然后在大气压下加压。得到的压制基板在120℃下加热60分钟。 切割基板，从而制成实例1～36和对比例1和2的液晶面板。\n关于上面的描述，实例19～36和对比例2的液晶面板是通过用 4000mJ的光照射在大气压下压制的阵列基板和滤色器基板，之后在 120℃下加热60分钟而制备的。(评估方法)\n通过测量每个液晶面板的电极之间的电阻，从而计算流过电流的 液晶面板的比例，评估实例1～36和对比例1和2的液晶面板。\ni)测量电阻的方法\n使用用于连接液晶面板和外部信号驱动器的液晶面板周围的端子 测量每个样品的电极之间的电阻。测量结果示于表1～10中。对于刚 制出的液晶面板和在60℃的温度下和95％的含湿量下老化500小时的 液晶面板，测量电极之间的电阻。\nii)液晶面板的可靠性\n使用下列公式评估液晶面板的可靠性。\n(液晶面板的可靠性)＝(流通电流的液晶面板的数量)/(测量 了其电阻的液晶面板的总数量)\n表1   e.1*   e.2   e.3   e.4   c.e.1**   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*1)   100   100   100   100   100   导电颗粒   0.2   0.2   0.2   0.2   0.2   导电细颗粒   (*2)   -   -   -   -   -   无机填料(*3)   1   1   1   1   17   硬化剂   10   10   10   10   10   属   性   硬化前的树脂   粘度(mPa·s)   10,000   40,000   5,000   45,000   10,000   导电颗粒的平   均粒径/电极   间的距离(％)   105   105   105   105   105   导电颗粒的压   缩弹性模量   (Kg/mm2)   700   700   700   700   700   有/无突起   无   无   无   无   无   突起的高度/   导电颗粒的平   均粒径(％)   -   -   -   -   -   评   估   结   果   电阻(老化前)   50   60   50   70   120   电阻(老化后)   70   70   70   90   140   可靠性   25/25   25/25   20/25   20/25   3/25\n*e.：实施例\n**c.e.：对比实施例\n表2   e.5*   e.6   e.7   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*1)   100   100   100   导电颗粒   5   0.1   6   导电细颗粒(*2)   -   -   -   无机填料(*3)   1   1   1   硬化剂   10   10   10   属   性   硬化前的树脂粘度   (mPa·s)   10,000   10,000   10,000   导电颗粒的平均粒径   /电极间的距离(％)   105   105   105   导电颗粒的压缩弹性   模量(Kg/mm2)   700   700   700   有/无突起   无   无   无   突起的高度/导电颗   粒的平均粒径(％)   -   -   -   评   估   结   果   电阻(老化前)   60   50   60   电阻(老化后)   70   70   110   可靠性   25/25   13/25   25/25\n*e.：实施例\n表3   e.8*   e.9   e.10   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*1)   100   100   100   导电颗粒   0.2   0.2   0.2   导电细颗粒(*2)   -   -   -   无机填料(*3)   1   1   1   硬化剂   10   10   10   属   性   硬化前的树脂粘度   (mPa·s)   10,000   10,000   10,000   导电颗粒的平均粒   径/电极间的距离   (％)   125   105   125   导电颗粒的压缩弹   性模量(Kg/mm2)   300   750   250   有/无突起   无   无   无   突起的高度/导电   颗粒的平均粒径   (％)   -   -   -   评   估   结   果   电阻(老化前)   50   70   50   电阻(老化后)   60   80   70   可靠性   25/25   25/25   20/24\n*e.：实施例\n表4   e.11*   e.12   e.13   e.14   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*1)   100   100   100   100   导电颗粒   0.2   0.2   0.2   0.2   导电细颗粒   (*2)   -   -   -   -   无机填料(*3)   1   1   1   1   硬化剂   10   10   10   10   属   性   硬化前的树脂   粘度(mPa·s)   10,000   10,000   10,000   10,000   导电颗粒的平   均粒径/电极   间的距离(％)   105   105   105   105   导电颗粒的压   缩弹性模量   (Kg/mm2)   700   700   700   700   有/无突起   有   有   有   有   突起的高度/   导电颗粒的平   均粒径(％)   0.05   5   0.01   10   评   估   结   果   电阻(老化前)   60   60   60   60   电阻(老化后)   70   60   70   60   可靠性   25/25   12/25   20/25   10/25\n*e.：实施例\n表5   e.15*   e.16   e.17   e.18   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*1)   100   100   100   100   导电颗粒   0.2   0.2   0.2   0.2   导电细颗粒   (*2)   10   30   5   40   无机填料(*3)   1   1   1   1   硬化剂   10   10   10   10   属   性   硬化前的树脂   粘度(mPa·s)   10,000   10,000   10,000   10,000   导电颗粒的平   均粒径/电极   间的距离(％)   105   105   105   105   导电颗粒的压   缩弹性模量   (Kg/mm2)   700   700   700   700   有/无突起   无   无   无   无   突起的高度/   导电颗粒的平   均粒径(％)   -   -   -   -   评   估   结   果   电阻(老化前)   50   60   50   80   电阻(老化后)   70   100   70   100   可靠性   25/25   25/25   22/25   25/25\n*e.：实施例\n表6   e.19*   e.20   e.21   e.22   c.e.2**   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*4)   100   100   100   100   100   导电颗粒   0.2   0.2   0.2   0.2   0.2   导电细颗粒(*2)   -   -   -   -   -   无机填料(*3)   1   1   1   1   17   光聚合引发剂(*5)   1   1   1   1   -   硬化剂(*6)   -   -   -   -   10   属   性   硬化前的树脂粘度   (Pa·s)   100,000   500,000   50,000   550,000   10,000   导电颗粒的平均粒径/   电极间的距离(％)   100   100   100   100   100   导电颗粒的压缩弹性模   量(Kg/mm2)   400   400   400   400   400   有/无突起   无   无   无   无   无   突起的高度/导电颗粒   的平均粒径(％)   -   -   -   -   -   评   估   结   果   电阻(老化前)   50   60   50   70   120   电阻(老化后)   70   70   70   90   140   可靠性   25/25   25/25   20/25   20/25   3/25\n*e.：实施例\n**c.e.：对比实施例\n表7   e.23*   e.24   e.25   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*4)   100   100   100   导电颗粒   5   0.1   6   导电细颗粒   (*2)   -   -   -   无机填料(*3)   1   1   1   光聚合引发剂   (*5)   1   1   1   硬化剂(*6)   -   -   -   属   性   硬化前的树脂   粘度(Pa·s)   100,000   100,000   100,000   导电颗粒的平   均粒径/电极   间的距离(％)   100   100   100   导电颗粒的压   缩弹性模量   (Kg/mm2)   400   400   400   有/无突起   无   无   无   突起的高度/   导电颗粒的平   均粒径(％)   -   -   -   评   估   结   果   电阻(老化前)   60   50   60   电阻(老化后)   70   70   110   可靠性   25/25   13/25   25/25\n*e.：实施例\n表8   e.26*   e.27   e.28   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*4)   100   100   100   导电颗粒   0.2   0.2   0.2   导电细颗粒   (*2)   -   -   -   无机填料(*3)   1   1   1   光聚合引发剂   (*5)   1   1   1   硬化剂(*6)   -   -   -   属   性   硬化前的树脂   粘度(Pa·s)   100,000   100,000   100,000   导电颗粒的平   均粒径/电极   间的距离(％)   110   100   100   导电颗粒的压   缩弹性模量   (Kg/mm2)   200   500   100   有/无突起   无   无   无   突起的高度/   导电颗粒的平   均粒径(％)   -   -   -   评   估   结   果   电阻(老化前)   50   70   50   电阻(老化后)   60   80   70   可靠性   25/25   25/25   20/24\n*e.：实施例\n表9   e.29*   e.30   e.31   e.32   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*4)   100   100   100   100   导电颗粒   0.2   0.2   0.2   0.2   导电细颗粒   (*2)   -   -   -   -   无机填料(*3)   1   1   1   1   光聚合引发剂   (*5)   1   1   1   1   硬化剂(*6)   -   -   -   -   属   性   硬化前的树脂   粘度(Pa·s)   100,000   100,000   100,000   100,000   导电颗粒的平   均粒径/电极   间的距离(％)   100   100   100   100   导电颗粒的压   缩弹性模量   (Kg/mm2)   400   400   400   400   有/无突起   有   有   有   有   突起的高度/   导电颗粒的平   均粒径(％)   0.05   5   0.01   10   评   估   结   果   电阻(老化前)   60   60   60   60   电阻(老化后)   70   60   70   60   可靠性   25/25   12/25   20/25   10/25\n*e.：实施例\n表10   e.33*   e.334   e.35   e.36   公   共   转   移   材   料   成   分   树脂(*4)   100   100   100   100   导电颗粒   0.2   0.2   0.2   0.2   导电细颗粒   (*2)   0.2   20   0.1   30   无机填料(*3)   1   1   1   1   光聚合引发剂   (*5)   1   1   1   1   硬化剂(*6)   -   -   -   -   属   性   硬化前的树脂   粘度(Pa·s)   100,000   100,000   100,000   100,000   导电颗粒的平   均粒径/电极   间的距离(％)   100   100   100   100   导电颗粒的压   缩弹性模量   (Kg/mm2)   400   400   400   400   有/无突起   无   无   无   无   突起的高度/   导电颗粒的平   均粒径(％)   -   -   -   -   评   估   结   果   电阻(老化前)   50   60   50   80   电阻(老化后)   70   100   70   100   可靠性   25/25   25/25   22/25   25/25\n*e.：实施例\n*1：环氧树脂(由Mitsui Chemicals公司制造的“XN-21S”)\n*2：氧化锡(由Ishihara Sangyo Kaisha公司制造的商品名为 “SN-100P”，平均粒径为0.2μm)\n*3：硅石(由Admafine制造的“S0-C1”，平均粒径分布为2μm)\n*4：比例为50∶50的丙烯酸改性环氧树脂A和丙烯酸改性环氧树 脂B\n*5：苯基-2-羟基-2-丙基酮(propylketone)(由Ciba-Geigy Corporation制造的“Darocur1173”)\n*6：有机酸酰肼(dihydrazide)(由Ajinomoto公司制造的 “Amicure-VDH”)\n(评估结果)\n如表1～10所示，只含有1质量份无机填料的实例1～36的液晶 面板的电阻比含有17质量份无机填料的对比例1和2的液晶面板的电 阻明显低并因此在可靠性上显著优异。此外，看到实例1～36的液晶 面板一般具有在老化处理之前和之后几乎保持相同的电阻，因此耐久 性也优异。\n如表1所示，含有硬化前粘度为10000～40000mPa·s的热固树 脂的实例1和2的液晶面板与含有硬化前粘度超出上述范围的热固树 脂的实例3和4的液晶面板相比，呈现在可靠性上更优异的倾向。\n如表2所示，含有相对于100质量份的树脂含量为0.2～5质量份 的导电颗粒的实例5的液晶面板与含有含量在上述范围以外的导电颗 粒的实例6的液晶面板相比，呈现在可靠性上更优异的倾向，并且实 例5的液晶面板与含有含量在上述范围以外的导电颗粒的实例7的液 晶面板相比，老化后的电阻更低。\n如表3所示，含有平均粒径为电极间距离的105～125％的导电颗 粒并具有300～700kg/mm2的压缩弹性模量的实例8的液晶面板与具有 在上述范围以外的导电颗粒的平均粒径和压缩弹性模量的实例9的液 晶面板相比，呈现的电阻更低的倾向，并且实例8的液晶面板与具有 在上述范围以外的导电颗粒平均粒径和压缩弹性模量的实例10的液晶 面板相比，可靠性更优异。\n如表4所示，含有高度为导电颗粒的平均粒径的0.05～5％的导电 颗粒的突起的实例11的液晶面板与具有在上述范围以外的突起高度的 实例13的液晶面板相比，呈现的可靠性更优异的倾向。此外，具有在 上述范围内的突起高度的实例12的液晶面板与具有在上述范围以外的 突起高度的实例14的液晶面板的可靠性更优异的倾向。\n如表5所示，含有相对于100质量份的热固树脂含量为10～30质 量份的导电细颗粒的实例15的液晶面板与含有含量在上述范围以外的 导电细颗粒的实例17的液晶面板相比，呈现在可靠性上更优异的倾向。 此外，含有含量在上述范围内的导电细颗粒的实例16的液晶面板与含 有含量在上述范围以外的导电细颗粒的实例18的液晶面板相比，呈现 老化处理之前的电阻更低的倾向。\n如表6所示，含有硬化前粘度为100000～500000Pa·s的光固化 树脂的实例19和20的液晶面板与含有硬化前粘度在上述范围以外的 光固化树脂的实例21和22的液晶面板相比，呈现可靠性更优异的倾 向。\n如表7所示，含有相对于100质量份的光固化树脂含量为0.2～5 质量份的导电颗粒的实例23的液晶面板与含有含量在上述范围以外的 导电颗粒的实例24的液晶面板相比，呈现可靠性更优异的倾向，并且 实例23的液晶面板与含有在上述范围以外的导电颗粒的实例25的液 晶面板相比，老化处理之后的电阻更低。\n如表8所示，含有平均粒径为电极间距离的100～110％的导电颗 粒和具有在200～400kg/mm2的压缩弹性模量的实例26的液晶面板与 具有分别在上述范围以外的导电颗粒的平均粒径和压缩弹性模量的实 例27的液晶面板相比，呈现电阻更低的倾向，并且实例26的液晶面 板与实例28的液晶面板相比，可靠性更优异。\n如表9所示，具有高度为导电颗粒的平均粒径的0.05～5％的导电 颗粒突起的实例29的液晶面板与具有高度在上述范围以外的导电颗粒 突起的实例31的液晶面板相比，呈现的可靠性更优异的倾向。此外， 具有高度在上述范围内的突起的实例30的液晶面板与具有在上述范围 以外的突起高度的实例32的液晶面板相比，呈现可靠性更优异的倾向。\n如表10所示，含有相对于100质量份的光固化树脂含量为0.2～ 20质量份的导电细颗粒的实例33的液晶面板与含有含量在上述范围 以外的导电细颗粒的实例35的液晶面板相比，呈现可靠性更优异的倾 向。此外，含有含量在上述范围内的导电细颗粒的实例34的液晶面板 与含有含量在上述范围以外的导电细颗粒的实例36的液晶面板相比， 呈现老化前的电阻更低的倾向。\n这里公开的实施例和实例只是示意性的，而非限制性的。本发明 的范围仅由所附权利要求限定，而不是由本发明的详细说明来限定， 并且趋于包含落入权利要求书的含义和范围内的所有等效修改形式。\n                     工业实用性\n根据前述的本发明，可以提供一种提高了液晶面板可靠性的公共 转移材料、使用这种公共转移材料的液晶面板以及制造该液晶面板的 方法。