一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921329605.X
IPC分类号：B24B27/00
申请日期：
2019-08-15
申请人：
徐州威聚电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置
申请号	CN201921329605.X	申请日期	2019-08-15
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B27/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B27/00 其他磨床或装置	IPC分类号	B;2;4;B;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	徐州威聚电子材料有限公司	申请人地址	江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园29/30/33#标准厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	徐州威聚电子材料有限公司	当前权利人	徐州威聚电子材料有限公司
发明人	李炜;王看看
代理机构	南京聚匠知识产权代理有限公司	代理人	宋艳

摘要

本实用新型公开了一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置，包括用于硅片抛光面初次精抛光的初段抛光装置、用于硅片抛光面再次精抛光的二段抛光装置、用于硅片抛光面精抛清洗的三段抛光清洗装置、用于放置硅片抛光的可移动料盘、用于推送可移动料盘移动的伸缩装置及控制台，所述控制台与伸缩装置、初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置的控制器电性连接，所述可移动料盘的上圆面中心位置处设置有用于液体分流的锥形分流台。本实用新型设置初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置，有效该善硅片抛光面表面的颗粒，大大降低硅片抛光面表面颗粒数值，提高硅片生产率，提高抛光效果，降低返工的比例。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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